THROUGH Datasheet(PDF) - 89HPES32NT24BG2 - Integrated Device Technology

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THROUGH Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'THROUGH' - Totale: 39 (1/2) Pages

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Integrated Device Techn...	89HPES32NT24BG2	357Kb/37P	Low latency cut-through architecture
	89HPES64H16G2	458Kb/57P	Low latency cut-through architecture
	89HPES32H8G2	308Kb/40P	Low latency cut-through architecture
	89HPES64H16AG2	472Kb/62P	Low latency cut-through architecture
	89HPES32NT8BG2	342Kb/35P	Low latency cut-through architecture
	89HPES48H12AG2	455Kb/59P	Low latency cut-through architecture
	89HPES12NT12G2	279Kb/32P	Low latency cut-through architecture
	89HPES32T8G2	301Kb/39P	Low latency cut-through architecture
	89HPES34H16G2	447Kb/54P	Low latency cut-through architecture
	89HPES8T5	535Kb/31P	Low-latency cut-through switch architecture
	89HPES22H16	282Kb/37P	Low-latency cut-through switch architecture
	89HPES16T4AG2	311Kb/32P	Low latency cut-through switch architecture
	89HPES6T6G2	600Kb/30P	Low latency cut-through switch architecture
	89HPES16H16	279Kb/36P	Low-latency cut-through switch architecture
	IDT71V433	261Kb/19P	32K x 32 3.3V Synchronous SRAM Flow-Through Outputs
	QS3861PAG	218Kb/5P	HIGH-SPEED CMOS 10-BIT BUS SWITCH WITH FLOW-THROUGH PINOUT
	IDTQS3VH16861	283Kb/8P	3.3V 20-BIT FLOW-THROUGH PIN OUT HIGH BANDWIDTH BUS SWITCH
	IDTQS3VH2861	276Kb/8P	2.5V / 3.3V 10-BIT FLOW-THROUGH PIN OUT, HIGH BANDWIDTH SWITCH
	IDTQS3VH16861	81Kb/8P	3.3V 20-BIT FLOW-THROUGH PIN OUT, HIGH BANDWIDTH BUS SWITCH
	IDT71V509	94Kb/9P	128K x 8 3.3V SYNCHRONOUS SRAM WITH ZBTO AND FLOW-THROUGH OUTPUT

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Qu'est-ce que THROUGH

Through est un terme faisant référence à un composant qui passe à travers un trou dans un composant électronique.

Dans les composants électroniques, un composant via se réfère généralement à un composant qui, lorsqu'il est monté sur une carte de circuit imprimé (PCB), passe à travers un trou dans le PCB afin que le composant puisse également être connecté à l'arrière du PCB.

Par exemple, la résistance par trou (résistance TH) est un représentant à travers la composante des composants électroniques.

La résistance coupe un trou dans le PCB, et à travers ce trou, les broches du composant sont connectées à l'arrière du PCB pour transmettre des signaux électriques.

En tant que tels, à travers les composants jouent un rôle important dans la sécurisation des composants vers le PCB et le maintien des connexions électriques nécessaires.

Par conséquent, lorsque vous utilisez le terme électronique à travers, cela peut signifier un composant électronique qui passe à travers un trou dans un PCB.

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