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PITCH Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'PITCH' - Totale: 293199 (5/14660) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
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YEONHO ELECTRONICS
YWLA500 Datasheet pdf image
176Kb/1P
5300mm PITCH CONNECTOR
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Molex Electronics Ltd.
98266 Datasheet pdf image
89Kb/2P
Pitch Premo-Flex?
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SUYIN USA, INC.
250117MA003XX00XX Datasheet pdf image
98Kb/1P
2.5mm Pitch Battery
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Adam Technologies, Inc.
DMS-XX Datasheet pdf image
80Kb/1P
PLUG HOUSING PITCH
EB86-XX-B Datasheet pdf image
76Kb/1P
PLUGGABLE BLOACK PITCH
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YEONHO ELECTRONICS
12508HR-04 Datasheet pdf image
1Mb/1P
1.25mm PITCH CONNECTOR
05002HR-00A01 Datasheet pdf image
638Kb/1P
0.50mm PITCH CONNECTOR
10022HS Datasheet pdf image
558Kb/1P
1.00mm PITCH CONNECTOR
12512WR Datasheet pdf image
252Kb/1P
1.25mm PITCH CONNECTOR
15005WR Datasheet pdf image
213Kb/1P
1.50mm PITCH CONNECTOR
20015HS Datasheet pdf image
157Kb/1P
2.00mm PITCH CONNECTOR
12513TS Datasheet pdf image
147Kb/1P
1.25mm PITCH CONNECTOR
YT200 Datasheet pdf image
145Kb/1P
2.00mm PITCH CONNECTOR
YW396-NNB Datasheet pdf image
217Kb/1P
3.96mm PITCH CONNECTOR
YW396-NNV Datasheet pdf image
249Kb/1P
3.96mm PITCH CONNECTOR
Company Logo Img
Adam Technologies, Inc.
EBK-XX-B Datasheet pdf image
69Kb/1P
PLUGGABLE BLOCK PITCH
MTF-B-03-K02 Datasheet pdf image
68Kb/1P
PITCH CRIMP CONTACT
MTFB-C-R Datasheet pdf image
61Kb/1P
PITCH CRIMP CONTACT
SIMM-1XX-LTL-C2 Datasheet pdf image
82Kb/1P
SIMM SOCKET PITCH
2RS2BRL-XX-SG-SMT Datasheet pdf image
84Kb/1P
PITCH RECEPTACLE STRIP

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Qu'est-ce que PITCH


Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.

La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.

Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.

Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.

Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.

Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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