PITCH Datasheet(PDF) - DF1420P1.25H55 - Hirose Electric

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PITCH Fiches technique, PDF

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Hirose Electric	DF1420P1.25H55	273Kb/8P	1.25mm Pitch Super Low profile Crimping Connector
	DF12A-20DS-0.5V	255Kb/6P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	DF14-2S-1.25C	195Kb/6P	1.25mm Pitch Super Low profile Crimping Connector
	DF4-2P-2C	141Kb/5P	2mm Pitch Connector Directly Mounted on Board
	DF1-5A1.33	211Kb/8P	2.5mm Pitch Connector for Discrete Wire Connection
	FH18	226Kb/8P	Low Profile 0.3mm Pitch Connectors For FPC
	DF4	148Kb/5P	2mm Pitch Connector Directly Mounted on Board
	DF151.830DS-0.65V56	278Kb/10P	0.65mm Pitch SMT Board to Board Connector
	DF14A-20P-1.25H55	273Kb/8P	1.25mm Pitch Super Low profile Crimping Connector
	DF12A3.0-30DS-0.5V81	227Kb/11P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	GX60-18P	294Kb/5P	0.4 mm Pitch, Space-saving Interface Connectors
	FX2C-20S-1.27DSA	821Kb/31P	1.27mm Pitch Multi-function Two Piece Connector
	DF6-1P-3.96C	139Kb/4P	3.96mm Pitch Connector Directly Mounted on Board
	FX2	728Kb/34P	1.27mm Pitch Multi-function Two Piece Connector
	FH18-17S-0.3SHW	275Kb/8P	Low Profile 0.3mm Pitch Connectors For FPC
	CR23-6SA-4DS	163Kb/5P	4mm Pitch Single Side Card Edge Connector
	DF4-2428PC05	141Kb/5P	2mm Pitch Connector Directly Mounted on Board
	DF1	197Kb/7P	2.5mm Pitch Connector for Discrete Wire Connection
	DF50	629Kb/12P	1mm Pitch, Board to Wire Lock Connector
	DF50-2DP-1V51	809Kb/12P	1 mm Pitch, WtoB, Positive Lock Connector

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Qu'est-ce que PITCH

Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.

La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.

Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.

Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.

Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.

Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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