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PACKAGE Fiches technique, PDF

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FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Kemet Corporation
USEQFCEA500100 Datasheet pdf image
248Kb/1P
KEMET, QFCE, Flame Detection, TO39, Infrared, Small SMD Package, 12CCommunication Compatible
USEQGSMH950100 Datasheet pdf image
229Kb/1P
KEMET, QGSM, Gas Detection, SMD, Infrared, Small SMD Package, 12C Communication Compatible, High Dynamic Range
USEQGSEACH4180 Datasheet pdf image
91Kb/1P
KEMET, QGS, Gas Detection, SMD, Infrared, Small SMD Package, 12C Communication Compatible, High Dynamic Range

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Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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