Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques
  French  ▼
ALLDATASHEET.FR

X  



PACKAGE Fiches technique, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 18 (1/1) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Finisar Corporation.
HVS6003-002 Datasheet pdf image
413Kb/8P
PHOTOREFLECTIVE SENSOR LEADFRAME PACKAGE
S7500 Datasheet pdf image
395Kb/8P
CW Tunable Laser ??Butterfly Package
SV5637-001 Datasheet pdf image
279Kb/6P
VCSEL SENSOR DOME LENS PACKAGE
DFB-1310-4I-50SMF-FCUPC Datasheet pdf image
185Kb/5P
DFB LASER DIODE PIGTAILED PACKAGE
HVS6003-001 Datasheet pdf image
108Kb/6P
PHOTOREFLECTIVE SENSOR DOME LENS PACKAGE
HFE4192-581 Datasheet pdf image
173Kb/6P
4.25GBPS 850NM VCSEL LC TOSA PACKAGE
HFE4380-521 Datasheet pdf image
257Kb/6P
1.25GBPS 850NM VCSEL SC TOSA PACKAGE
HFE7192-6X1 Datasheet pdf image
546Kb/7P
8Gbps 850nm VCSEL, LC TOSA Package
HFE4091-341 Datasheet pdf image
118Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4093-342 Datasheet pdf image
118Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4094-542 Datasheet pdf image
114Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4093-332 Datasheet pdf image
119Kb/6P
850nm Single Mode VCSEL TO-46 Package
HFE6X92-761 Datasheet pdf image
726Kb/8P
10Gbps 850nm VCSEL, LC and SC TOSA Package
FP-1310-5I-XXX Datasheet pdf image
377Kb/7P
1310 NM FABRY-PEROT LASER DIODE PIGTAILED PACKAGE
HFD6180-421 Datasheet pdf image
158Kb/7P
10 Gbps 850nm PIN + Preamp LC ROSA Package
HFD6380-418 Datasheet pdf image
148Kb/7P
10 Gbps 850nm PIN + Preamp SC ROSA Package
PIN-1310-10LR-LC Datasheet pdf image
219Kb/7P
10 GBPS 1310NM PIN + PREAMP LC ROSA PACKAGE
PIN-1310-10LR-SC Datasheet pdf image
140Kb/6P
10 GBPS 1310NM PIN + PREAMP SC AND LC ROSA PACKAGE

1


1



Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


Lien URL :

Politique de confidentialité
ALLDATASHEET.FR
ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ?  [ DONATE ] 

À propos de Alldatasheet   |   Publicité   |   Contactez-nous   |   Politique de confidentialité   |   Echange de liens   |   Fabricants
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com