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Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 34 (1/2) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Agilent(Hewlett-Packard... 		ATF-53189 Datasheet pdf image
145Kb/14P		 Enhancement Mode Pseudomorphic HEMT in SOT 89 Package
ATF33143 Datasheet pdf image
149Kb/14P		 Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
ATF-34143 Datasheet pdf image
119Kb/15P		 Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
HFBR-5905 Datasheet pdf image
282Kb/14P		 ATM Multimode Fiber Transceivers in 2 x 5 Package Style
ATF34143 Datasheet pdf image
154Kb/15P		 Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
HFBR-5903 Datasheet pdf image
291Kb/16P		 FDDI, Fast Ethernet Transceivers in 2 x 5 Package Style
MGA-725M4 Datasheet pdf image
188Kb/20P		 Low Noise Amplifier with Bypass Switch In Miniature Leadless Package
ATF-35143 Datasheet pdf image
127Kb/19P		 Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
ATF35143 Datasheet pdf image
195Kb/19P		 Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
ATF38143 Datasheet pdf image
156Kb/14P		 Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
ATF-541M4 Datasheet pdf image
169Kb/16P		 Low Noise Enhancement Mode Pseudomorphic HEMT in a Miniature Leadless Package
ATF-531P8 Datasheet pdf image
142Kb/16P		 High Linearity Enhancement Mode Pseudomorphic HEMT in 2x2 mm LPCC Package
HFBR-5106 Datasheet pdf image
265Kb/15P		 100VG-AnyLAN Multimode Fiber Transceivers in Low Cost 1x9 Package Style
ATF-551M4 Datasheet pdf image
198Kb/24P		 Low Noise Enhancement Mode Pseudomorphic HEMT in a Miniature Leadless Package
ATF54143 Datasheet pdf image
154Kb/16P		 Low Noise Enhancement Mode Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
ATF331M4 Datasheet pdf image
171Kb/17P		 Agilent ATF-331M4 Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Miniature Leadless Package
HSDL-44XX Datasheet pdf image
290Kb/19P		 High-Performance IR Emitter and IR PIN Photodiode in Subminiature SMT Package
ATF-58143 Datasheet pdf image
149Kb/10P		 Low Noise Enhancement Mode Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package
HSDL-3203 Datasheet pdf image
238Kb/19P		 Small Profile Package IrDA Data Compliant Low Power 115.2 kbit/s Infrared Transceiver
HDSP-H571 Datasheet pdf image
86Kb/7P		 5 x 7 General Purpose Dot Matrix Displays 53.2 mm (2.09 Inch) Package

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Qu'est-ce que PACKAGE

Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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