PACKAGE Datasheet(PDF) - C1260 - Vectron International, Inc

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Qu'est-ce que PACKAGE

Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Vectron International, ...	C1260	179Kb/7P	Surface Mount Package
	C4530	119Kb/5P	Surface Mount Package
	C3430	276Kb/7P	Surface Mount Package
	C4505	217Kb/5P	Surface Mount Package
	C5310-DUAL	148Kb/6P	Surface Mount Package
	C5430-DUAL	204Kb/6P	Surface Mount Package
	C2310	157Kb/6P	Standard Surface Mount Package
	C4400	121Kb/5P	Surface Mount Package Optional
	C4500	124Kb/5P	Surface Mount Package Optional
	C4550	116Kb/5P	Surface Mount Package Optional
	C5260	198Kb/6P	Surface Mount FR4 based Package
	B-8	249Kb/3P	Dual-In-Line Package (DIP) TCXOs
	C4505	212Kb/5P	OCXO Surface Mount Package Reflow Process Compatible AT-Cut and SC-Cut Crystal Options Compact Package
	C1379	32Kb/3P	Standard 4-Pin DIP Package (Half Size)
	C1419	35Kb/3P	Standard 4-Pin DIP Package Enable Function
	C5379	38Kb/3P	Standard 4-Pin DIP Package (Half Size)
	C4530	243Kb/6P	OCXO Surface Mount Package Reflow Process Compatible AT-Cut and SC-Cut Crystal Options Low Profile Compact Package
	C4550	410Kb/4P	OCXO Surface Mount Package Optional Reflow Process Compatible Optional AT-Cut and SC-Cut Crystal Options Low Profile Compact Package
	C5310	203Kb/5P	VCXO Surface Mount Package Reflow Process Compatible AT-Cut Crystal
	VXA1	52Kb/2P	crystals offers the most popular crystal package for computer and peripherals

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