PACKAGE Datasheet(PDF) - NR8501 - California Eastern Labs

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Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 72 (1/4) Pages

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
California Eastern Labs	NR8501	240Kb/6P	InGaAs APD IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5Gb/s APPLICATIONS
	NX6510GH	946Kb/6P	LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR FIBER OPTIC COMMUNICATIONS
	NX7304BG	96Kb/4P	LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR FIBER OPTIC COMMUNICATIONS
	NR8360JP-BC	85Kb/2P	30 um InGaAs APD IN DIP PACKAGE FOR OTDR APPLICATION
	PS2911-1-F3-M-A	494Kb/13P	HIGH CTR, 4-PIN ULTRA SMALL PACKAGE FLAT-LEAD PHOTOCOUPLER
	PS2911	766Kb/7P	NECs HIGH CTR, 4 PIN ULTRA SMALL PACKAGE FLAT LEAD OPTOCOUPLER
	NR7500	195Kb/5P	InGaAs PIN-PD IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5 Gbp/s APPLICATIONS
	NX7561	185Kb/4P	NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	NX7529	190Kb/4P	NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	NX8304BE-CC	105Kb/5P	InGaAsP MQW-DFB LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR FIBER OPTIC COMMUNICATIONS
	NX7661	185Kb/4P	NECs 1625 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	NX7528	190Kb/4P	NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	NX7302BA-CC	101Kb/4P	InGaAsP MQW FP LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR 622 Mb/s APPLICATIONS
	NX8300BE-CC	125Kb/5P	InGaAsP MQW DFB LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5 Gb/s APPLICATION
	NX7303BA	100Kb/4P	InGaAsP MQW FP LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR 155 Mb/s APPLICATION
	NE38018	68Kb/9P	GaAs HJ-FET L TO S BAND LOW NOISE AMPLIFIER (New Plastic Package)
	NE34018	200Kb/10P	GaAs HJ-FET L TO S BAND LOW NOISE AMPLIFIER (New Plastic Package)
	NR4500BP	98Kb/3P	InGaAs APD WITH INTERNAL PREAMPLIFIER IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5 Gb/s APPLICATIONS
	NR8501BP	241Kb/6P	NECs 50 關m InGaAs APD IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5Gb/s APPLICATIONS
	NR4500BP-CC	98Kb/3P	InGaAs APD WITH INTERNAL PREAMPLIFIER IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5 Gb/s APPLICATIONS

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Qu'est-ce que PACKAGE

Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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