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FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Quelighting Corp
QLSP06RGBXWAJ-274 Datasheet pdf image
1Mb/17P
This is a small package with ceramic substrate for multi-color high power LED, that provides high lumen output in the 3030 package.
1.0 11-26-2020
QLSP08RGBXW-273 Datasheet pdf image
1Mb/17P
This is a multi-color LED that provides high lumen output in the 5050 package.
1.0 11-23-2020
QLSP14RGB-299 Datasheet pdf image
1Mb/12P
This is the small TOP LED with 3 color (Red/Green/Blue) combined in one package. This special package is ideal for customer?셲 application in traffic signal and sign boards on production promotion.
1.0 04-20-2021
QLSP17RGBA-303 Datasheet pdf image
1,001Kb/11P
This is the small TOP LED with 3 color (Red/Green/Blue) combined in one package.
1.0 05-01-2021
QLIR01BYGM-215 Datasheet pdf image
805Kb/9P
QLIR01BYGM-215 is an infrared LED, package dimension is 횠5mm lamp ,860nm emitting diode in AlGaAs/Si with high speed and high radiant power.
1.1 03-07-2019
QLSP14WC-216 Datasheet pdf image
1Mb/12P
This is the small TOP LED with reflector type with single color led. This special package is ideal for customer?셲 application in traffic signal and sign boards.
1.1 08-01-2019
QLSP15RGB-271 Datasheet pdf image
1Mb/12P
This is a reverse mountable Tri color LED with AlInGaP Red and InGaN Blue & Green color. With small footprint and compact size, this package is ideal for status indication.
1.0 2-5-2021
QLIR07E3BU-196 Datasheet pdf image
969Kb/11P
QLIR07E3BU-196 series are 3535 IR LEDs bring high performance and quality. The LED provide perfect optical solution with various field angles 90 degrees and low thermal resistance with advanced package methodology.
1.0 05-15-2018

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Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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