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MECHANICAL CASE OUTLINE PACKAGE DIMENSIONS
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MECHANICAL CASE OUTLINE PACKAGE DIMENSIONS
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Bluetooth 5 System-in-Package (SiP)
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Zener Transient Voltage Suppressor POWERMITE Package
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Zener Transient Voltage Suppressor POWERMITE Package
July, 2005 ??Rev. 9
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March, 2007 ??Rev. 9
1PMT5920B Datasheet pdf image
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July, 2003 ??Rev. 0
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April, 2006 ??Rev. 5
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SWITCHMODE Power Rectifier DPAK Surface Mount Package
November, 2008 ??Rev. 1
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ESD Protection Arrays in Chip Scale Package
October, 2011 ??Rev. 4
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3.2 Watt Plastic Surface Mount POWERMITE Package
July, 2005 ??Rev. 3
EMI2180MTTBG Datasheet pdf image
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Single Integrated Package for Common Mode Filter
November, 2012 ??Rev. 0
SURD8320T4G Datasheet pdf image
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SWITCHMODE Power Rectifier DPAK Surface Mount Package
January, 2012 ??Rev. 7
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Schottky Power Rectifier Surface Mount Power Package
December, 2019 - Rev. 11
CM1242-07CP Datasheet pdf image
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1-Channel Ultra Small 0201 Package ESD Protection
July, 2012 ??Rev. 5
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??0 V, ?? A, P?묬hannel SOT??3 Package
October, 2011 ??Rev. 6
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Industry Standard Digital Temperature Sensor in CSP Package
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SWITCHMODE??Power Rectifier D2PAK Surface Mount Power Package
January, 2007 ??Rev. 6
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Op Amp Evaluation Board Manual TSSOP-16 Package
September, 2005 ??Rev. 0

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Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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