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Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 19 (1/1) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Allegro MicroSystems
ACS756XCB Datasheet pdf image
553Kb/11P
Small package size, with easy mounting capability
ACS781XLR Datasheet pdf image
1Mb/22P
Core-less, micro-sized, 100 A continuous current package
ACS780XLR Datasheet pdf image
1Mb/24P
Core-less, micro-sized, 100 A continuous current package
ACS732KMA Datasheet pdf image
2Mb/22P
1 MHz Bandwidth, Galvanically Isolated Current Sensor IC in SOIC-16 Package
ACS732 Datasheet pdf image
2Mb/37P
1 MHz Bandwidth, Galvanically Isolated Current Sensor IC in SOIC-16 Package
ACS709 Datasheet pdf image
474Kb/16P
High Bandwidth, Fast Fault Response Current Sensor IC In Thermally Enhanced Package
ACS709_V Datasheet pdf image
482Kb/17P
High Bandwidth, Fast Fault Response Current Sensor IC In Thermally Enhanced Package
ACS722 Datasheet pdf image
692Kb/22P
High Accuracy, Galvanically Isolated Current Sensor IC With Small Footprint SOIC8 Package
ACS720 Datasheet pdf image
1Mb/35P
High Accuracy, Dual Fault, Galvanically Isolated Current Sensor in SOIC16 Wide-Body Package
ACS722KMA Datasheet pdf image
586Kb/17P
High Accuracy, Hall-effect Based Current Sensor IC in High Isolation SOIC16 Package
ALS31000 Datasheet pdf image
748Kb/10P
Unidirectional Linear Hall-Effect Sensor IC with Analog Output, in Miniature Low-Profile Surface-Mount Package
A1308 Datasheet pdf image
511Kb/12P
Linear Hall-Effect Sensor ICs with Analog Output Available in a Miniature, Low-Profile Surface-Mount Package
A1318 Datasheet pdf image
842Kb/12P
Linear Hall-Effect Sensor ICs with Analog Output Available in a Miniature, Low Profile Surface Mount Package
A1381 Datasheet pdf image
404Kb/18P
Programmable Linear Hall Effect Sensors with Analog Output Available in a Miniature Thin Profile Surface Mount Package
December 10, 2012
A1304 Datasheet pdf image
948Kb/10P
Linear Hall-Effect Sensor IC with Analog Output, Available in a Miniature, Low Profile Surface Mount Package
ACS724LMA Datasheet pdf image
762Kb/23P
Automotive Grade, High-Accuracy, Hall-Effect-Based Current Sensor IC with Common-Mode Field Rejection in High-Isolation SOIC16 Package
A1386 Datasheet pdf image
420Kb/19P
5 V Field-Programmable Linear Hall Effect Sensor IC with 3 V Supply Functionality, Analog Output, and Miniature Package Options
ATS344 Datasheet pdf image
1Mb/36P
High-Precision Linear Hall-Effect Sensor IC with Two-Wire Current-Mode PWM Output and an Integrated Rare-Earth Pellet Package
A4402 Datasheet pdf image
328Kb/17P
The A4402 is a dual-output regulator, combining in a single package a constant on-time buck regulator and a linear regulator (LDO)?봢ach with adjustable output voltages.

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Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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