LEAD Datasheet(PDF) - CP-8-9 - Analog Devices

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Analog Devices	CP-8-9	253Kb/1P	8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD] 3 x 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
	HMC253AQS24	526Kb/5P	24 Lead QSOP Package
	UG-042	526Kb/8P	Evaluating the 16-Lead SOIC and the 16-Lead QSOP Digital Isolators
	ADMCF340	430Kb/40P	64-Lead Flash and ROM Memory REV. A
	ADM1085AKSZ-REEL7	299Kb/16P	Simple Sequencers in 6-Lead SC7 REV. A
	ADM1086	299Kb/16P	Simple Sequencers in 6-Lead SC70 REV. 0
	AD7810	186Kb/12P	ADC in 8-Lead microSOIC/DIP
	AD7823	187Kb/12P	ADC in 8-Lead microSOIC/DIP
	CP-40-1	76Kb/1P	40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 6 x 6 mm Body, Very Thin Quad
	AD8232ACPZ	652Kb/28P	Single-Lead, Heart Rate Monitor Front End REV. A
	ADMCF326BRZ	528Kb/36P	28-Lead Flash Memory DSP Motor Controller REV. B
	ADM6384	207Kb/12P	Microprocessor Supervisory Circuit in 4-Lead SC70 Rev. C
	AD8232	652Kb/28P	Single-Lead, Heart Rate Monitor Front End REV. A
	ADM6711	226Kb/12P	Microprocessor Supervisory Circuit in 4-Lead SC70 REV. B
	ADM6384	176Kb/12P	Microprocessor Supervisory Circuit in 4-Lead SC70 REV. 0
	ADMCF326	242Kb/36P	28-Lead Flash Memory DSP Motor Controller REV. 0
	ADMC326	240Kb/32P	28-Lead ROM-Based DSP Motor Controller REV. C
	ADM6711	155Kb/8P	Microprocessor Supervisory Circuit in 4-Lead SC70 REV. 0
	AD5678	734Kb/28P	On-Chip Reference in 14-Lead TSSOP REV. C
	ADM1020	132Kb/12P	8-Lead, Low-Cost, System Temperature Monitor REV. 0

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Qu'est-ce que LEAD

Dans les composants électroniques, une plomb fait référence à la fin d'un appareil qui peut être connecté électriquement.

Les fils dans des composants électroniques sont utilisés pour transmettre des signaux électriques ou pour fournir des connexions électriques entre les dispositifs connectés électriquement.

Dans les composants électroniques, le plomb se présente sous de nombreuses formes et tailles.

Généralement, dans les composants électroniques, il se présente sous forme de fils, épingles, prises, etc.

Le plomb est généralement en cuivre ou en alliage.

Dans les pièces électroniques, la longueur et la composition du plomb diffèrent en fonction du but de la pièce.

Par exemple, l'épaisseur et la longueur du plomb doivent être longues en dispositifs de puissance, et l'épaisseur et la longueur du plomb doivent être petites en résistances et condenseurs.

Dans les composants électroniques, le plomb est l'un des composants importants pour la connexion des composants avec d'autres appareils.

La sélection et l'utilisation du fil correct sont essentielles pour assurer la sécurité électrique et la stabilité du signal.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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