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HEAT Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'HEAT' - Totale: 18 (1/1) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Ohmite Mfg. Co.
C40 Datasheet pdf image
386Kb/2P
Heat Sink System
B60 Datasheet pdf image
497Kb/2P
Heat Sink System
TAP800J5R0E Datasheet pdf image
105Kb/1P
800 Watt Heat Sinkable Planar
TAP800 Datasheet pdf image
379Kb/2P
800 Watt Heat Sinkable Planar
TAP600J5R0E Datasheet pdf image
100Kb/1P
600 Watt Heat Sinkable Planar
TA1K0PH2R50KE Datasheet pdf image
102Kb/1P
1000 Watt Heat Sinkable Planar
TAP600K2R0 Datasheet pdf image
332Kb/2P
600 Watt Heat Sinkable Planar
TAP600 Datasheet pdf image
370Kb/2P
600 Watt Heat Sinkable Planar
AP830 Datasheet pdf image
279Kb/2P
Single screw mounting to heat sink
TL-SERIES Datasheet pdf image
341Kb/2P
Modular Heat Sinkable Thick Film Power
AP851 Datasheet pdf image
430Kb/2P
Single screw mounting to heat sink
ACL-AP830 Datasheet pdf image
347Kb/2P
Single screw mounting to heat sink
TL54FR500E Datasheet pdf image
126Kb/2P
Modular Heat Sinkable Thick Film Power
33J1R0 Datasheet pdf image
126Kb/2P
Axial Terminal / Surface Mount / Heat Sinkable Packaging
TAP1000 Datasheet pdf image
356Kb/2P
1000 and 2000 Watt Heat Sinkable Planar
CSM Datasheet pdf image
411Kb/2P
Board Mount Heat Sink For TO-220 Devices
SINK-S Datasheet pdf image
353Kb/2P
The heat sink has two types of surface finish
RA-2TX-25E Datasheet pdf image
5Mb/2P
A HEAT SINK IS A MASS OF THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL

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Qu'est-ce que HEAT


La chaleur se réfère à la chaleur générée par les composants électroniques. Les composants électroniques fonctionnent à l'aide de l'électricité et une certaine quantité de chaleur est générée pendant cette opération.

Cette chaleur affecte les performances des composants électroniques et peut les faire surchauffer et les endommager.

Par conséquent, la gestion thermique est très importante dans les composants électroniques.

Divers composants électroniques et solutions pour la gestion thermique ont été développés, dont certains comprennent:

Équipement de chaleur: un dispositif d'absorption et de chaleur de la chaleur, et est principalement en métal tel que l'aluminium.

Utilisé pour des pièces qui génèrent beaucoup de chaleur, comme les CPU et les GPU.

Ventilateur: Il est utilisé avec un dissipateur de chaleur qui absorbe la chaleur et est utilisé pour dissiper rapidement la chaleur.

Matériau d'interface thermique: Il est utilisé entre le dissipateur thermique et les pièces, et il dissipe rapidement la chaleur en améliorant la conduction thermique.

Cultipage thermique: il s'agit d'une technologie pour transférer efficacement la chaleur et est principalement utilisée dans des dispositifs portables tels que les ordinateurs portables.

Refroidissement du liquide: il s'agit d'une technologie de refroidissement utilisant du liquide, qui est utilisé dans les ordinateurs et les consoles de jeux hautes performances.

Ces solutions de gestion thermique sont essentielles pour maintenir la fiabilité et les performances des composants électroniques.

Les considérations de gestion thermique sont donc essentielles dans la conception et la fabrication de composants électroniques.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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