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DIP Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'DIP' - Totale: 11 (1/1) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Data Delay Devices, Inc...
MAE-86 Datasheet pdf image
48Kb/1P
14 pins DIP TTL interfaced
DDU5J Datasheet pdf image
23Kb/1P
10 Taps (32pins DIP) T2lL Interfaced
DDU-7J Datasheet pdf image
50Kb/1P
10 Taps (14 Pins DIP) interfaced
2211 Datasheet pdf image
43Kb/3P
FIXED DIP DELAY LINE TD/TR = 10
1504 Datasheet pdf image
38Kb/2P
FIXED DIP DELAY LINE TD/TR = 5
1519 Datasheet pdf image
39Kb/3P
10-TAP DIP DELAY LINE TD/TR = 5
1517 Datasheet pdf image
36Kb/2P
5-TAP DIP DELAY LINE TD/TR = 3
DDU-4 Datasheet pdf image
55Kb/1P
1 to 5 Taps (14 pins DIP) Interfaced
2214 Datasheet pdf image
46Kb/3P
20-TAP DIP DELAY LINE TD/TR = 10
1520 Datasheet pdf image
350Kb/3P
10-TAP DIP/SMD DELAY LINE TD/TR = 5
1516 Datasheet pdf image
35Kb/3P
5-TAP DIP/SMD DELAY LINE TD/TR = 3

1


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Qu'est-ce que DIP


Dans les composants électroniques, «Dip» est une abréviation pour «package en ligne double», ce qui signifie un double package en ligne. Le DIP est un type de package qui enferme et protège les composants électroniques.

Les packages DIP sont utilisés pour protéger les composants électroniques et fournir un support mécanique. Il s'agit de garantir que le composant peut interagir avec d'autres composants ou être correctement monté sur la carte. Le package DIP a des épingles, qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques aux circuits et transmettre des signaux électriques.

Les packages DIP sont principalement utilisés pour les composants électroniques de petite taille tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés (CI). Le package DIP a des épingles disposées en deux lignes, qui est l'origine du nom du package DIP, Double package en ligne.

Le package DIP fournit une prise en charge mécanique du composant, ce qui facilite le montage et la suppression du composant de la carte. Cependant, ces dernières années, les packages de dispositifs de surface (SMD), qui sont des packages plus petits et de densité plus élevée de composants électroniques, sont devenus plus largement utilisés. Le package SMD est utilisé en soudant directement les pièces à la carte sans broches, et a l'avantage d'économiser de l'espace et d'augmenter l'efficacité du processus de fabrication. Ainsi, alors que certains composants électroniques sont disponibles dans des packages DIP, les composants électroniques modernes ont tendance à utiliser principalement des packages SMD.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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