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DIP Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'DIP' - Totale: 52 (1/3) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
California Eastern Labs
PS2561D-1 Datasheet pdf image
271Kb/17P
DIP PHOTOCOUPLER, OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
PS7112-1A Datasheet pdf image
54Kb/6P
6 PIN DIP SOLID STATE RELAY
PS7111-2A Datasheet pdf image
51Kb/6P
8 PIN DIP SOLID STATE RELAY
PS2561F-1 Datasheet pdf image
1Mb/14P
DIP PHOTOCOUPLER, OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
NR8360JP-BC Datasheet pdf image
85Kb/2P
30 um InGaAs APD IN DIP PACKAGE FOR OTDR APPLICATION
PS7160-2A Datasheet pdf image
341Kb/11P
8-PIN DIP, 600V BREAK DOWN VOLTAGE 2-cH Optical Coupled MOSFET
PS7341-1B Datasheet pdf image
358Kb/11P
HIGH ISOLATION VOLTAGE 6-PIN DIP OCMOS FET (1-ch OCMOS FET)
NX7529 Datasheet pdf image
190Kb/4P
NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
PS7341-1A Datasheet pdf image
349Kb/11P
6-PIN DIP, HIGH ISOLATION VOLTAGE 1-ch Optical Coupled MOS FET
NX7561 Datasheet pdf image
185Kb/4P
NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
NX7661 Datasheet pdf image
185Kb/4P
NECs 1625 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
NX7528 Datasheet pdf image
190Kb/4P
NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
PS9617 Datasheet pdf image
399Kb/12P
HIGH NOISE REDUCTION, HIGH SPEED DIGITAL OUTPUT TYPE 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
PS9531 Datasheet pdf image
1Mb/22P
2.5 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR, IGBT GATE DRIVE, 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
PS7141-1A Datasheet pdf image
356Kb/11P
6-PIN DIP, 400V BREAK DOWN VOLTAGE 1-ch Optical Coupled MOS FET
PS7141E-1A Datasheet pdf image
348Kb/12P
6-PIN DIP, 400V BREAK DOWN VOLTAGE 1-ch Optical Coupled MOS FET
PS9614 Datasheet pdf image
216Kb/7P
NECs HIGH NOISE REDUCTION HIGH SPEED DIGITAL OUTPUT TYPE 8 PIN DIP OPTOCOUPLER
PS9506 Datasheet pdf image
3Mb/21P
0.6 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR, IGBT GATE DRIVE, 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
PS9505 Datasheet pdf image
3Mb/22P
2.5 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR, IGBT GATE DRIVE, 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
PS7341B-1B Datasheet pdf image
34Kb/2P
6 PIN DIP LOW OUTPUT CAPACITANCE, LOW ON-STATE RESISTANCE, SOLID STATE RELAY

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Qu'est-ce que DIP


Dans les composants électroniques, «Dip» est une abréviation pour «package en ligne double», ce qui signifie un double package en ligne. Le DIP est un type de package qui enferme et protège les composants électroniques.

Les packages DIP sont utilisés pour protéger les composants électroniques et fournir un support mécanique. Il s'agit de garantir que le composant peut interagir avec d'autres composants ou être correctement monté sur la carte. Le package DIP a des épingles, qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques aux circuits et transmettre des signaux électriques.

Les packages DIP sont principalement utilisés pour les composants électroniques de petite taille tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés (CI). Le package DIP a des épingles disposées en deux lignes, qui est l'origine du nom du package DIP, Double package en ligne.

Le package DIP fournit une prise en charge mécanique du composant, ce qui facilite le montage et la suppression du composant de la carte. Cependant, ces dernières années, les packages de dispositifs de surface (SMD), qui sont des packages plus petits et de densité plus élevée de composants électroniques, sont devenus plus largement utilisés. Le package SMD est utilisé en soudant directement les pièces à la carte sans broches, et a l'avantage d'économiser de l'espace et d'augmenter l'efficacité du processus de fabrication. Ainsi, alors que certains composants électroniques sont disponibles dans des packages DIP, les composants électroniques modernes ont tendance à utiliser principalement des packages SMD.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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