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DIP Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'DIP' - Totale: 28 (1/2) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Motorola, Inc
M4N37 Datasheet pdf image
140Kb/8P
6-Pin DIP Optoisolators Transistor Output
MTIL117 Datasheet pdf image
138Kb/8P
6-Pin DIP Optoisolator Transistor Output
MCT2 Datasheet pdf image
267Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Transistor Output
4N25 Datasheet pdf image
280Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Transistor Output
H11A1 Datasheet pdf image
262Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Transistor Output
M4N25 Datasheet pdf image
139Kb/8P
6-Pin DIP Optoisolators Transistor Output
H11L1 Datasheet pdf image
275Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Logic Output
M4N26 Datasheet pdf image
139Kb/8P
6-Pin DIP Optoisolators Transistor Output
MTIL113 Datasheet pdf image
100Kb/4P
6-Pin DIP Optoisolators Darlington Output
MOC5007 Datasheet pdf image
292Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Logic Output
MOC8080 Datasheet pdf image
194Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Darlington Output
H11AA1 Datasheet pdf image
281Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators AC Input/Transistor Output
MOC3051 Datasheet pdf image
329Kb/8P
6-Pin DIP Random-Phase Optoisolators Triac Drivers
MOC119 Datasheet pdf image
265Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolator Darlington Output(No Base Connection)
MOC3061 Datasheet pdf image
290Kb/6P
6-Pin DIP Zero-Cross Optoisolators Triac Driver Output
MOC8050 Datasheet pdf image
274Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Darlington Ouput(No Base Connection)
MOC8111 Datasheet pdf image
276Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Transistor Output(No Base Connection)
MOC3010 Datasheet pdf image
310Kb/6P
6-Pin DIP Random-Phase Optoisolators Triac Driver Output
MOC3081 Datasheet pdf image
291Kb/6P
6-Pin DIP Zero-Cross Optoisolators Triac Driver Output
H11G1 Datasheet pdf image
300Kb/6P
6-Pin DIP Optoisolators Darlington Output(On-Chip Resistors)

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Qu'est-ce que DIP


Dans les composants électroniques, «Dip» est une abréviation pour «package en ligne double», ce qui signifie un double package en ligne. Le DIP est un type de package qui enferme et protège les composants électroniques.

Les packages DIP sont utilisés pour protéger les composants électroniques et fournir un support mécanique. Il s'agit de garantir que le composant peut interagir avec d'autres composants ou être correctement monté sur la carte. Le package DIP a des épingles, qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques aux circuits et transmettre des signaux électriques.

Les packages DIP sont principalement utilisés pour les composants électroniques de petite taille tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés (CI). Le package DIP a des épingles disposées en deux lignes, qui est l'origine du nom du package DIP, Double package en ligne.

Le package DIP fournit une prise en charge mécanique du composant, ce qui facilite le montage et la suppression du composant de la carte. Cependant, ces dernières années, les packages de dispositifs de surface (SMD), qui sont des packages plus petits et de densité plus élevée de composants électroniques, sont devenus plus largement utilisés. Le package SMD est utilisé en soudant directement les pièces à la carte sans broches, et a l'avantage d'économiser de l'espace et d'augmenter l'efficacité du processus de fabrication. Ainsi, alors que certains composants électroniques sont disponibles dans des packages DIP, les composants électroniques modernes ont tendance à utiliser principalement des packages SMD.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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