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DIFFUSION Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'DIFFUSION' - Totale: 418 (4/21) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
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Panasonic Semiconductor
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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Silicon NPN triple diffusion mesa type
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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Guangdong Kexin Industr...
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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Panasonic Semiconductor
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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Guangdong Kexin Industr...
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Silicon NPN Triple Diffusion Junction Type
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Panasonic Semiconductor
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62Kb/3P
Silicon NPN triple diffusion planar type
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Nell Semiconductor Co.,...
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Silicon PNP triple diffusion planar transistor
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Silicon NPN triple diffusion planar transistor
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238Kb/3P
Silicon NPN triple diffusion planar transistor
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Panasonic Semiconductor
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239Kb/3P
Silicon NPN triple diffusion planar type
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EMI Countermeasure Spectrum Scan Diffusion IC
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Panasonic Semiconductor
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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Silicon NPN triple diffusion planar type
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46Kb/2P
Silicon NPN triple diffusion planar type
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Unisonic Technologies
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SILICON TRIPLE DIFFUSION NPN BIPOLAR TRANSISTORS
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Panasonic Semiconductor
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100Kb/4P
Silicon NPN triple diffusion planar type
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85Kb/3P
Silicon NPN triple diffusion planar type

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Qu'est-ce que DIFFUSION


Dans les composants électroniques, la «diffusion» est l'un des processus de fabrication de semi-conducteurs, ce qui signifie le processus d'injection d'ions ou d'atomes dans des matériaux semi-conducteurs pour former des matériaux souhaités. La diffusion est utilisée pour contrôler la distribution des matériaux de dopage dans les dispositifs semi-conducteurs ou pour former des régions semi-conductrices avec les caractéristiques souhaitées.

La diffusion se compose des étapes suivantes:

Purification: affiner les matières premières semi-conductrices et préparer les composants dans un état propre. Ce processus garantit un processus de diffusion précis en supprimant les impuretés et en maintenant le substrat semi-conducteur propre.

Masquage: Pendant le processus de diffusion, un matériau de masquage est utilisé pour protéger le substrat pour définir la région de semi-conducteur souhaitée. Le masquage restreint la zone afin que la diffusion ne se produise que là où vous le souhaitez.

Diffusion: Injectez le matériau souhaité dans le substrat à l'aide d'un équipement de diffusion. Les ions ou les atomes pénètrent la surface du substrat semi-conducteur et se diffusent dans le substrat pour contrôler la concentration de la substance. Le temps et la température de diffusion sont des paramètres importants qui déterminent le taux de diffusion et la concentration d'une substance.

Diffusion inverse et purification: Une fois la diffusion terminée, le matériau indésirable est retiré à l'aide d'un équipement de diffusion ou de diffusion inversé. Cette étape est effectuée pour purifier le substrat semi-conducteur.

La diffusion est l'une des étapes importantes du processus de fabrication de semi-conducteurs, et elle affecte les caractéristiques électriques et le fonctionnement des dispositifs semi-conducteurs. En particulier, la diffusion est utilisée pour des tâches importantes telles que le contrôle du niveau de dopage des dispositifs semi-conducteurs, la formation de jonctions PN et la création de structures multicouches.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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