BUILT-IN Datasheet(PDF) - PS9634 - California Eastern Labs

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
California Eastern Labs	PS9634	69Kb/8P	POWER TRANSISTOR DRIVING BASE AMPLIFIER BUILT-IN TYPE OPTOCOUPLER
	CE3524K3	812Kb/8P	24GHz Super Low Noise FET in Hollow Plastic PKG
	NR8501	240Kb/6P	InGaAs APD IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5Gb/s APPLICATIONS
	CE3514M4	746Kb/8P	12GHz Low Noise FET in Dual Mold Plastic PKG
	NX8563LB	249Kb/7P	Nec CW In GaAsP MQW DFB LASER DIODE MODULE
	NX6510GH	946Kb/6P	LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR FIBER OPTIC COMMUNICATIONS
	NX7304BG	96Kb/4P	LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR FIBER OPTIC COMMUNICATIONS
	NR8360JP-BC	85Kb/2P	30 um InGaAs APD IN DIP PACKAGE FOR OTDR APPLICATION
	CE3512K2	758Kb/8P	12 GHz Super Low Noise FET in Hollow Plastic PKG
	CE3520K3	748Kb/8P	20 GHz Super Low Noise FET in Hollow Plastic PKG
	CE3521M4	762Kb/8P	20 GHz Low Noise FET in Dual Mold Plastic PKG
	PS7904-1A	1Mb/7P	Specifications in this document are tentative and subject to change.
	QCA9377	142Kb/1P	Supports Multiple HW/OS Platforms to Deliver Connectivity in HARSH ENVIRONMENTS
	NR7500	195Kb/5P	InGaAs PIN-PD IN COAXIAL PACKAGE FOR 2.5 Gbp/s APPLICATIONS
	NX7661	185Kb/4P	NECs 1625 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	NX7528	190Kb/4P	NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	NX7529	190Kb/4P	NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	NX8304BE-CC	105Kb/5P	InGaAsP MQW-DFB LASER DIODE IN COAXIAL PACKAGE FOR FIBER OPTIC COMMUNICATIONS
	NX7561	185Kb/4P	NECs 1550 nm InGaAsP MQW FP PULSED LASER DIODE IN DIP PACKAGE
	UPB1512TU	552Kb/10P	NECs 13 GHz INPUT DIVIDE BY 8 PRESCALER IN FOR SATELLITE COMMUNICATIONS

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Qu'est-ce que BUILT-IN

Dans les composants électroniques, intégré signifie généralement intégré à l'intérieur d'un appareil ou d'un équipement.

Par exemple, dans le cas d'un smartphone, il existe différents composants intégrés tels que les caméras, les capteurs, les haut-parleurs et les microphones.

Les composants intégrés sont configurés de différentes manières en fonction de la taille et de la fonction de l'appareil.

Dans la plupart des appareils, les composants intégrés sont pré-ingérés et utilisés pour améliorer la fonctionnalité globale et les performances de l'appareil.

Étant donné que les composants intégrés n'ont pas besoin d'être connectés à d'autres pièces, les erreurs ou l'atténuation du signal dus à la connexion entre les pièces peuvent être réduits.

De plus, les composants intégrés sont protégés à l'extérieur de l'instrument, augmentant la durabilité et la fiabilité.

Les composants intégrés peuvent également augmenter la commodité et l'efficacité.

Par exemple, dans le cas d'un smartphone, vous pouvez utiliser la caméra intégrée pour prendre une photo, et le capteur intégré peut être utilisé pour détecter l'orientation de l'appareil.

Ces composants intégrés permettent une utilisation pratique de diverses fonctions.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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