SMT Datasheet(PDF) - ESRD101M02R - Cornell Dubilier Electronics

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SMT Fiches technique, PDF

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Cornell Dubilier Electr...	ESRD101M02R	225Kb/3P	Solid Polymer Aluminum SMT Capacitors
	SPA121M02R	229Kb/3P	Solid Polymer Aluminum SMT Capacitors
	AVGA476M06C12T-F	197Kb/6P	High Capacitance SMT Aluminum Electrolytic Capacitors
	HZC	416Kb/8P	SMT Hybrid Polymer-Aluminum Electrolytic Capacitors
	HZA	395Kb/7P	SMT Hybrid Polymer-Aluminum Electrolytic Capacitors
	AVEZ226M06B12T-F	138Kb/3P	Low Impedance SMT Aluminum Electrolytic Capacitors
	HZA336M080G24VT-F	788Kb/6P	SMT Hybrid Polymer-Aluminum Electrolytic Capacitors
	HZA_V	295Kb/6P	SMT Hybrid Polymer-Aluminum Electrolytic Capacitors
	AVES	396Kb/5P	Low Profile SMT Aluminum Electrolytic Capacitors
	HZC_V	297Kb/6P	SMT Hybrid Polymer-Aluminum Electrolytic Capacitors
	AVEZ	212Kb/5P	Low Impedance SMT Aluminum Electrolytic Capacitors
	AVES226M06B12T-F	182Kb/4P	Low Profile SMT Aluminum Electrolytic Capacitors
	HZC336M050X16T-F	825Kb/8P	SMT Hybrid Polymer-Aluminum Electrolytic Capacitors
	AVS	462Kb/6P	SMT Aluminum Electrolytic Capacitors - General Purpose
	AFK	487Kb/7P	SMT Aluminum Electrolytic Capacitors - Lowest E.S.R., 105 째C
	AEB106M2CJ32T-F	764Kb/5P	SMT Aluminum Electrolytic Capacitors - High Voltage, 105 ?C
	AFC226M06B12T	476Kb/4P	SMT Aluminum Electrolytic Capacitors - Low Impedance, 105 ?C
	V-CHIP-KIT4	171Kb/6P	SMT Aluminum Electrolytic Capacitors - Lowest E.S.R., 105 째C
	AFK226M06B12T	430Kb/6P	SMT Aluminum Electrolytic Capacitors - Lowest E.S.R., 105 ?C
	AHD107M10E16T	233Kb/4P	SMT Aluminum Electrolytic Capacitors - Long Life, 105 ?C

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Qu'est-ce que SMT

SMT signifie Surface Mount Technology et fait référence à une technologie pour attacher des composants électroniques à une carte de circuit imprimé (PCB).

SMT a l'avantage d'augmenter l'efficacité spatiale et la productivité des processus d'automatisation par rapport à la technologie à travers le trou (THT) existante.

SMT attache des composants électroniques attachés à la surface du PCB via un processus de soudage de reflux.

Dans ce processus, les composants électroniques sont miniaturisés en minuscules isolants ou packages. Dans le processus SMT, de minuscules paquebots de soudure sont d'abord attachés à la surface pour fixer ces composants miniaturisés à la surface du PCB.

Ensuite, les composants électroniques sont fixés par-dessus, et tout le PCB est chauffé avec un radiateur pour fondre et fixer la soudure.

Le processus SMT a l'avantage d'augmenter l'efficacité spatiale du PCB en réduisant la taille des composants électroniques attachés au PCB.

De plus, la productivité peut être augmentée avec les processus de production automatisés.

Par conséquent, la plupart des composants électroniques actuels sont produits par la technologie SMT.

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