SMT Datasheet(PDF) - AT-2200 - Hirose Electric

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SMT Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'SMT' - Totale: 21 (1/2) Pages

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Hirose Electric	AT-2200	178Kb/3P	SMT Stripline Mounting Fixed Attenuators
	DF12A-20DS-0.5V	255Kb/6P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	3260-8S1	145Kb/4P	3200 SERIES SMT CONNECTORS FOR MICROMINIATURE INTERFACES
	DF151.830DS-0.65V56	278Kb/10P	0.65mm Pitch SMT Board to Board Connector
	DF12A3.0-30DS-0.5V81	227Kb/11P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	MRF03	264Kb/5P	SMT Low-Profile Coaxial Multiple Contact Connectors
	DF15A-20DS-0.65V	362Kb/6P	0.65mm Pitch SMT Board to Board Connector
	DF12E3.0-20DP-0.5V81	227Kb/11P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	DF123.0-50DP-0.5V86	227Kb/11P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	DF12B3.5-40DP-0.5V86	264Kb/12P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	DF16-14DS-0.5V	236Kb/6P	0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
	N-FL	227Kb/6P	Lightweight SMT Miniature Coaxial Connectors ??1.4 mm Mated Height
	H.FL75	437Kb/6P	75 廓 Small Coaxial Connectors (SMT Low Profi le)
	N.FL	265Kb/6P	Lightweight SMT Miniature Coaxial Connectors ??1.4 mm Mated Height
	IC11S-68PL-1.27SF-EJR	1Mb/10P	Single Slot SMT Connectors For Card-Bus Based PC Cards
	U.FL-R-SMT	177Kb/8P	Ultra Small SMT Coaxial Connectors - Low Profile 1.9mm or 2.4mm Mated Height
	UX60S	251Kb/7P	Mini-B Connectors, SMT mount receptacles meeting requirements of USB 2.0 Standard
	X.FL	965Kb/8P	Low-Profile, Ultraminiature Lightweight SMT Coaxial Connectors - 0.94 or 1.2 mm Mated Height
	DF9	193Kb/7P	1mm Pitch SMT Board-to-Board Connectors(Standard Interface Connector Compliant with VESA FPDI-1)
	DF9-9S-1V	275Kb/8P	1mm Pitch SMT Board to Board Connector(Standard Interface Connector Compliant with VESA FPDI-1)

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Qu'est-ce que SMT

SMT signifie Surface Mount Technology et fait référence à une technologie pour attacher des composants électroniques à une carte de circuit imprimé (PCB).

SMT a l'avantage d'augmenter l'efficacité spatiale et la productivité des processus d'automatisation par rapport à la technologie à travers le trou (THT) existante.

SMT attache des composants électroniques attachés à la surface du PCB via un processus de soudage de reflux.

Dans ce processus, les composants électroniques sont miniaturisés en minuscules isolants ou packages. Dans le processus SMT, de minuscules paquebots de soudure sont d'abord attachés à la surface pour fixer ces composants miniaturisés à la surface du PCB.

Ensuite, les composants électroniques sont fixés par-dessus, et tout le PCB est chauffé avec un radiateur pour fondre et fixer la soudure.

Le processus SMT a l'avantage d'augmenter l'efficacité spatiale du PCB en réduisant la taille des composants électroniques attachés au PCB.

De plus, la productivité peut être augmentée avec les processus de production automatisés.

Par conséquent, la plupart des composants électroniques actuels sont produits par la technologie SMT.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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