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PLATING Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'PLATING' - Totale: 17739 (1/887) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
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Japan Aviation Electron...
DD1B030VA1 Datasheet pdf image
208Kb/1P
NIOKEL PLATING THROUGH HOLE AREA TIN PLATING
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Amphenol Corporation
28100 Datasheet pdf image
59Kb/1P
BODY - BRASS, NICKEL PLATING CONTACT - BRASS, SILVER PLATING
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E-SWITCH
XK0003P Datasheet pdf image
42Kb/1P
PLATING MATERIAL: SILVER
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GardTec, Inc.
AFM-120B Datasheet pdf image
92Kb/1P
Black Electrodeposit Plating
AFM-60B Datasheet pdf image
202Kb/1P
Black Electrodeposit Plating
AFM-92B Datasheet pdf image
92Kb/1P
Black Electrodeposit Plating
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E-SWITCH
T301202 Datasheet pdf image
123Kb/1P
PLATING MATERIAL: GOLD
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RMT Ltd.
2MDX04022 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Metallized (Au plating)
2MDX06102 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Metallized (Au plating)
2MDX06138 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Metallized (Au plating)
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Taiwan Semiconductor Co...
TSM2NB60CP Datasheet pdf image
840Kb/9P
Pb-free plating
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Japan Aviation Electron...
716H001D13 Datasheet pdf image
126Kb/1P
SHELL NICKEL PLATING
FB6S051JA1 Datasheet pdf image
147Kb/1P
SELCTIVE GOL.D PLATING
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RMT Ltd.
3MD04071 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Metallized (Au plating)
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Japan Aviation Electron...
716T001D00 Datasheet pdf image
121Kb/1P
SHELL NICKEL PLATING
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RMT Ltd.
1MC04-050-03 Datasheet pdf image
2Mb/9P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Metallized (Au plating)
1MC04-040-03 Datasheet pdf image
3Mb/9P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Metallized (Au plating)
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Japan Aviation Electron...
M36S08K4Q3 Datasheet pdf image
139Kb/1P
SOCKET CONTACT (GOLD PLATING)
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E-SWITCH
06-DR3M16RTR Datasheet pdf image
72Kb/1P
Gold Over Nickel Plating
06-DR75AMP10RB Datasheet pdf image
68Kb/1P
Gold Over Nickel Plating

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Qu'est-ce que PLATING


«Placage des composants électroniques» joue un rôle important dans le processus de fabrication des composants électroniques.

Le placage est utilisé pour améliorer l'apparition de composants électroniques ou améliorer leurs performances électroniques.

Par exemple, le placage est utilisé pour empêcher la corrosion et améliorer la durabilité.

Le placage est également utilisé pour améliorer la résistance électrique et la conductivité électrique.

Ces plateaux peuvent être appliqués aux épingles de connexion, aux coussinets, aux caisses et autres parties des composants électroniques.

Les types de placage utilisés dans les composants électroniques comprennent l'or, l'argent, le nickel et le cuivre.

Parmi eux, le placage en or est le plus utilisé et largement utilisé en raison de son excellente résistance à la corrosion et des performances électriques.

Les types et les méthodes d'application de placage pour les pièces électroniques varient en fonction de l'objectif de la pièce, de la composition de l'appareil et de l'environnement d'utilisation.

Par conséquent, pendant la fabrication électronique des composants, des efforts sont faits pour assurer des performances et une durabilité optimales en sélectionnant la méthode de placage appropriée.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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