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PLASTIC Fiches technique, PDF

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Mot-clé recherché : 'PLASTIC' - Totale: 21 (1/2) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
NXP Semiconductors
CAX100 Datasheet pdf image
16Kb/1P
Plastic Collimator Lens
1999-07-13
SOT353 Datasheet pdf image
13Kb/1P
Plastic surface-mounted package; 5 leads
21 March 2006
SOT143B Datasheet pdf image
9Kb/1P
Plastic surface mounted package; 4 leads
29 November 2004
SOT343N Datasheet pdf image
13Kb/1P
Plastic surface mounted package; 4 leads
1999 Apr 16
SOT389-1 Datasheet pdf image
14Kb/1P
Plastic Low Profile Quad flat Package
2002 Jun 07
SOT117-1 Datasheet pdf image
9Kb/1P
DIP28: plastic dual in-line package; 28 leads (600 mil)
2003 Feb 18
SOT108-1 Datasheet pdf image
10Kb/1P
SO14: plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm
2003 Mar 24
SOT340-1 Datasheet pdf image
11Kb/1P
SSOP24: plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 5.3 mm
2003 Mar 24
SOT765-1 Datasheet pdf image
13Kb/1P
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; body width 2.3 mm
2002 Jun 07
PSMN005-75P Datasheet pdf image
271Kb/13P
N-channel logic level field-effect power transistor in a plastic package using TrenchMOS technology.
Rev. 01-26 April 2002
BZB84-C5V1215 Datasheet pdf image
90Kb/14P
General-purpose Zener diodes in a SOT23 (TO-236AB) small Surface-Mounted Device (SMD) plastic package
Rev. 03-9 June 2009
PHB191NQ06LT Datasheet pdf image
91Kb/13P
Logic level N-channel enhancement mode field-effect transistor in a plastic package using TrenchMOS technology
Rev. 01-05 May 2004
SOT926-1 Datasheet pdf image
239Kb/1P
plastic thin fine-pitch ball grid array package; 100 balls; body 9 x 9 x 0.7 mm
2009
PH1955L Datasheet pdf image
77Kb/12P
Logic level N-channel enhancement mode Field-Effect Transistor (FET) in a plastic package using TrenchMOS technology.
Rev. 01-15 August 2005
NZH3V0B-115 Datasheet pdf image
112Kb/9P
General-purpose Zener diodes in a SOD123F small and flat lead Surface-Mounted Device (SMD) plastic package
Rev. 01-27 January 2010
NZH5V1B-115 Datasheet pdf image
112Kb/9P
General-purpose Zener diodes in a SOD123F small and flat lead Surface-Mounted Device (SMD) plastic package
Rev. 01-27 January 2010
SOT545-3 Datasheet pdf image
15Kb/1P
plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad
2004 Feb 05
BFU725FN1-115 Datasheet pdf image
80Kb/11P
NPN silicon germanium microwave transistor for high speed, low noise applications in a plastic, 4-pin dual-emitter SOT343F package
Rev. 01-13 July 2009
BUK7520-55A Datasheet pdf image
318Kb/15P
N-channel enhancement mode field-effect power transistor in a plastic package using TrenchMOS technology, featuring very low on-state resistance.
Rev. 01-18 January 2001
BAT721-215 Datasheet pdf image
82Kb/11P
Planar Schottky barrier diodes with an integrated guard ring for stress protection. Encapsulated in small Surface-Mounted Device (SMD) plastic packages.
Rev. 06-21 December 2006

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Qu'est-ce que PLASTIC


Dans les pièces électroniques, le plastique fait référence aux matériaux plastiques utilisés comme matériaux qui forment l'extérieur des pièces électroniques.

Dans les composants électroniques, le plastique est l'un des matériaux les plus utilisés car il est durable, léger et peu coûteux à produire.

Dans les composants électroniques qui forment l'extérieur des produits électroniques, les plastiques peuvent être produits dans une variété de couleurs et de designs.

Les pièces électroniques avec un extérieur en plastique ont une résistance et une durabilité élevées, et la durabilité est améliorée lorsqu'elles sont faites de matériaux avec une résistance au feu et une résistance chimique.

Le plastique joue un rôle très important dans l'augmentation de la stabilité et de la durabilité des composants électroniques.

Les plastiques utilisés dans les composants électroniques peuvent être utilisés comme isolants électriques sûrs.

De plus, il peut fonctionner de manière stable à haute température et à haute pression, et peut être équipé de fonctions étanches et anti-poussières.

Les matériaux plastiques les plus couramment utilisés dans les composants électroniques comprennent le polycarbonate, l'acrylique, le polyamide, le polypropylène et le polyéthylène.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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