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PITCH Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'PITCH' - Totale: 293199 (1/14660) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Panasonic Semiconductor
AXN330C130P Datasheet pdf image
248Kb/13P
Narrow pitch connectors (0.8mm pitch)
AXK6F50537YG Datasheet pdf image
168Kb/10P
Narrow pitch connectors (0.5mm pitch)
AXE616124 Datasheet pdf image
299Kb/10P
Narrow pitch connectors (0.4mm pitch)
AXK7L36223G Datasheet pdf image
258Kb/9P
Narrow pitch connectors (0.4mm pitch)
AXT370164 Datasheet pdf image
510Kb/15P
Narrow pitch connectors (0.4mm pitch)
AXK500147BN1 Datasheet pdf image
364Kb/15P
Narrow pitch connectors (0.5mm pitch)
AXK5F10347YG Datasheet pdf image
168Kb/10P
Narrow pitch connectors (0.5mm pitch) Two-piece structure and 0.5mm pitch.
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AVX Corporation
046232103015800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch
046232103103800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch
046232106103800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch
046232110103800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch
046232112103800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch
046232114015800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch
046232116015800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch
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YEONHO ELECTRONICS
FCZ254-07DL Datasheet pdf image
1Mb/1P
PITCH CONNECTOR
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Adam Technologies, Inc.
MTZ-16 Datasheet pdf image
63Kb/1P
HOUSING PITCH
127SHQ-XX-TS-SMT-252-TR Datasheet pdf image
83Kb/1P
PITCH HEADER
127SHQ-XX-TS-SMT-TR Datasheet pdf image
83Kb/1P
PITCH HEADER
MTA-XX-NR-V0-BRN Datasheet pdf image
72Kb/1P
HOUSING PITCH
Company Logo Img
AVX Corporation
046232104015800 Datasheet pdf image
509Kb/6P
1.0mm Pitch

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Qu'est-ce que PITCH


Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.

La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.

Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.

Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.

Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.

Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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