Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.
La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.
Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.
Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.
Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.
Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.
*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.
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