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PITCH Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'PITCH' - Totale: 2190 (1/110) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Molex Electronics Ltd.
0879751001 Datasheet pdf image
332Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Right Angle, Surface Mount
0879450001 Datasheet pdf image
271Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Right Angle, Surface Mount
0878390017 Datasheet pdf image
426Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Hybrid, with Straight Solder Tab
0878390018 Datasheet pdf image
426Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Hybrid, with Straight Solder Tab
0878390019 Datasheet pdf image
426Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Hybrid, with Straight Solder Tab
0878390011 Datasheet pdf image
426Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Hybrid, with Straight Solder Tab
0887642000 Datasheet pdf image
593Kb/8P
0.50mm (.020) Pitch HDMI*(M) To 1.90mm (.075) Pitch DVI-D(F) Adapter
0887645900 Datasheet pdf image
202Kb/5P
0.50mm (.020) Pitch HDMI*(F) To 1.90mm (.075) Pitch P&D(M) Adapter
0887670600 Datasheet pdf image
724Kb/3P
0.50mm (.020) Pitch HDMI*(F) To 1.90mm (.075) Pitch DVI-D(M) Adapter
0878240007 Datasheet pdf image
355Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Surface Mount, with Straight Solder Tab
0878240003 Datasheet pdf image
355Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Surface Mount, with Straight Solder Tab
0879700001 Datasheet pdf image
287Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Through Hole, with Straight Solder Tab
0878240015 Datasheet pdf image
382Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Surface Mount, with Surface Mount Solder Tab
0879751002 Datasheet pdf image
332Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Right Angle, Surface Mount, with Straight Solder Tab
0878240004 Datasheet pdf image
382Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Surface Mount, with Surface Mount Solder Tab
0878240010 Datasheet pdf image
382Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Surface Mount, with Surface Mount Solder Tab
0878240008 Datasheet pdf image
382Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Vertical, Surface Mount, with Surface Mount Solder Tab
0879450002 Datasheet pdf image
271Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Right Angle, Surface Mount, Z Height of 7.07mm (.278)
0879451001 Datasheet pdf image
271Kb/6P
1.27mm (.050) Signal Pitch, 0.80mm (.031) SCSI Pitch, 1.27mm (.050) Power Pitch SAS Receptacle, Right Angle, Surface Mount, "Z" Height of 7.07mm (.278)
0878054001 Datasheet pdf image
303Kb/5P
5.08mm (.200) Pitch Power Alpha, 2.54mm (.100) Pitch Signal, 6.35mm (.250) Pitch Power Beta, EXTreme PowerPlus??P-S-P Header, Through Hole, Right Angle

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Qu'est-ce que PITCH


Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.

La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.

Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.

Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.

Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.

Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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