PITCH Datasheet(PDF) - 0503988000 - Molex Electronics Ltd.

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PITCH Fiches technique, PDF

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0503988000	103Kb/3P	2.50mm (.098") Pitch Crimp Terminal, 50398, Reel
	0503978000	102Kb/3P	2.50mm (.098") Pitch Crimp Terminal, 50397, Reel
	0504199101	82Kb/3P	3.50mm (.138") Pitch Crimp Terminal 50419, Bag
	0504199001	82Kb/3P	3.50mm (.138") Pitch Crimp Terminal 50419, Reel
	0503978100	101Kb/2P	2.50mm (.098") Pitch Crimp Terminal, 50397, Bag
	0510350300	97Kb/2P	2.50mm (.098") Pitch Board-In Housing, 3 Circuits
	0510361400	88Kb/2P	4.00mm (.158") Pitch Board-In Housing, 14 Circuits
	0510360300	88Kb/2P	4.00mm (.158") Pitch Board-In Housing, 3 Circuits
	0510361000	88Kb/2P	4.00mm (.158") Pitch Board-In Housing, 10 Circuits
	0508378000	88Kb/3P	2.50mm (.098") Pitch Mini-Lock??Crimp Terminal, Reel
	0510350400	97Kb/2P	2.50mm (.098") Pitch Board-In Housing, 4 Circuits
	0510351200	97Kb/2P	2.50mm (.098") Pitch Board-In Housing, 12 Circuits
	0510360200	88Kb/2P	4.00mm (.158") Pitch Board-In Housing, 2 Circuits
	0508028100	100Kb/3P	2.50mm (.098") Pitch Crimp Terminal, Phosphor Bronze, Bag
	0510360400	88Kb/2P	4.00mm (.158") Pitch Board-In Housing, 4 Circuits
	0510350200	96Kb/2P	2.50mm (.098") Pitch Board-In Housing, 2 Circuits
	0510220400	136Kb/3P	1.25mm (.049") Pitch Board-In Housing, 4 Circuits
	0510360800	88Kb/2P	4.00mm (.158") Pitch Board-In Housing, 8 Circuits
	0510350600	94Kb/2P	2.50mm (.098") Pitch Board-In Housing, 6 Circuits
	0510351500	97Kb/2P	2.50mm (.098") Pitch Board-In Housing, 15 Circuits

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Qu'est-ce que PITCH

Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.

La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.

Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.

Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.

Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.

Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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