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PITCH Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'PITCH' - Totale: 10674 (1/534) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Molex Electronics Ltd.
0014563212 Datasheet pdf image
160Kb/3P
2.54mm (.100") Pitch SL?
0014600198 Datasheet pdf image
171Kb/3P
2.54mm (.100") Pitch SL?
0014562201 Datasheet pdf image
236Kb/4P
2.54mm (.100") Pitch SL?
0014563082 Datasheet pdf image
160Kb/3P
2.54mm (.100") Pitch SL?
5035662502 Datasheet pdf image
46Kb/1P
Easy-On FPC Connector, 0.30mm Pitch, Right-Angle, Bottom Contact, 0.95mm Pitch
0015801143 Datasheet pdf image
32Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header
0010455071 Datasheet pdf image
241Kb/4P
5.08mm (.200") Pitch KK짰 Header
0015801324 Datasheet pdf image
31Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header
0015801123 Datasheet pdf image
32Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header
0015801163 Datasheet pdf image
31Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header
0430610008 Datasheet pdf image
32Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 8 Circuits
0430610021 Datasheet pdf image
31Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 10 Circuits
0430610009 Datasheet pdf image
31Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 9 Circuits
0430610018 Datasheet pdf image
31Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 7 Circuits
0430610005 Datasheet pdf image
31Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 5 Circuits
0430610006 Datasheet pdf image
32Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 6 Circuits
0014441217 Datasheet pdf image
123Kb/2P
2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement
0014601250 Datasheet pdf image
169Kb/3P
2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement
0430610022 Datasheet pdf image
31Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 11 Circuits
0430610023 Datasheet pdf image
31Kb/1P
3.96mm Pitch SPOX Housing, 12 Circuits

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Qu'est-ce que PITCH


Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.

La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.

Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.

Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.

Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.

Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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