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PITCH Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'PITCH' - Totale: 201 (1/11) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Hirose Electric
FX1-144S-1.27DS Datasheet pdf image
336Kb/8P
1.27mm Pitch Connector
A3B-04PA-2DSA Datasheet pdf image
439Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
A3 Datasheet pdf image
333Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
A3C-10DA-2DSA Datasheet pdf image
358Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
A3B-12P-2DS Datasheet pdf image
372Kb/16P
2mm Pitch Miniature Connector
SX3LE-72S-1.27DSA Datasheet pdf image
132Kb/5P
1.27mm Pitch SIMM Socket
HIF6H-034D-1.27R Datasheet pdf image
276Kb/9P
0.635mm Pitch ID Cable Connector
A1-06PA-2.54DS Datasheet pdf image
274Kb/8P
2.54mm Pitch High Density Connector
CR22-20D-2.54DS Datasheet pdf image
183Kb/5P
2.54mm Pitch Card Edge Connector
SX4AB-168S-1.27DSA Datasheet pdf image
144Kb/6P
1.27mm Pitch 8Byte DIMM Socket
A1 Datasheet pdf image
216Kb/8P
2.54mm Pitch High Density Connector
HIF6-020D-1.27R Datasheet pdf image
1Mb/8P
1.27mm Pitch Two-Piece Connector
SX1B-72S-0.635SH Datasheet pdf image
217Kb/6P
0.635mm Pitch S.O. DIMM Socket
HIF6A-20DA-1.27DSAL Datasheet pdf image
695Kb/18P
1.27mm Pitch Two-Piece Connector
FH3-4S-1.25DS Datasheet pdf image
85Kb/4P
1.25mm Pitch FPC/FFC Connector
HIF6 Datasheet pdf image
758Kb/18P
1.27mm Pitch Two-Piece Connectors
A1-6PA-2.54DS Datasheet pdf image
219Kb/8P
2.54mm Pitch High Density Connector
TF12 Datasheet pdf image
255Kb/7P
0.5mm PITCH Back-Flip Type
TF13 Datasheet pdf image
597Kb/6P
0.4mm PITCH Back-Flip Type
DF13-3P-1.25V50 Datasheet pdf image
661Kb/12P
1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector

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Qu'est-ce que PITCH


Dans les composants électroniques, Pitch est un terme qui représente l'espacement des broches.

La broche fait référence à la pièce où les composants électroniques sont connectés au circuit, et le pas signifie l'intervalle entre ces broches.

Normalement, l'espacement des broches est affiché en millimètres (mm), et un petit espacement des broches permet aux composants électroniques d'être plus petits, donc récemment, de nombreuses pièces avec des tangages plus petits sont en cours de développement.

Par exemple, l'espacement des broches des pièces IC DIP (double emballage en ligne) est de 2,54 mm (0,1 pouces), mais récemment, BGA (tableau de la grille de balle) ou QFN (quad plat sans plats) dans les pièces, l'espacement des broches Peut être extrêmement plus petit avec 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm et 0,15 mm.

Si l'espacement des broches devient plus petit, le circuit sera plus dense, vous permettant de créer un produit électronique plus petit.

Cependant, plus l'espacement des broches est petit, plus il peut rendre la production et le câblage, et la dispersion de la chaleur peut être déséquilibrée, ce qui peut causer des problèmes de chaleur.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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