Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques
  French  ▼
ALLDATASHEET.FR

X  



PACKAGE Fiches technique, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 81 (1/5) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
ILSI America LLC
ZTB Datasheet pdf image
50Kb/2P
2 Lead Plastic Package
I616 Datasheet pdf image
49Kb/2P
Small Surface Mount Package
IXF Datasheet pdf image
43Kb/1P
Crystal Filter 3 Lead Metal Package
I401 Datasheet pdf image
43Kb/2P
Leaded Oscillator, OCXO Metal Package, Full Size DIP
ILCX18 Datasheet pdf image
46Kb/2P
4 Pad Ceramic Package, 2 mm x 2.5 mm
HC49USM-BB0F18-20.000 Datasheet pdf image
54Kb/2P
2 Pad Metal Package, 4.7 mm x 13.3 mm
I533 Datasheet pdf image
46Kb/2P
3.2 mm x 5 mm Ceramic Package SMD TCXO
I547 Datasheet pdf image
47Kb/2P
2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD TCXO
ISM87 Datasheet pdf image
129Kb/2P
2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD Oscillator
ISM81 Datasheet pdf image
148Kb/2P
5.0 mm x 7.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator
I537 Datasheet pdf image
47Kb/2P
2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD TCXO
IL3X Datasheet pdf image
45Kb/2P
2 Pad Ceramic Package, 1.5 mm x 3.2 mm
ILCX13 Datasheet pdf image
46Kb/2P
4 Pad Ceramic Package, 2.5 mm x 3.2 mm
ISM82 Datasheet pdf image
126Kb/2P
3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator
I583 Datasheet pdf image
53Kb/2P
2.0 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD TCXO
IL3R Datasheet pdf image
46Kb/2P
4 Pad Plastic Package, 1.4 mm x 7 mm
ILCX04 Datasheet pdf image
46Kb/2P
4 Pad Ceramic Package, 5 mm x 7 mm
I121 Datasheet pdf image
51Kb/2P
Leaded Oscillator, TCXO, TCVCXO Metal Package, Full Size DIP
I587 Datasheet pdf image
87Kb/2P
2.0 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD TCXO
ISM671 Datasheet pdf image
124Kb/3P
3.2 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD Oscillator

1 2 3 4 5 >


1 2 3 4 5 >



Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


Lien URL :

Politique de confidentialité
ALLDATASHEET.FR
ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ?  [ DONATE ] 

À propos de Alldatasheet   |   Publicité   |   Contactez-nous   |   Politique de confidentialité   |   Echange de liens   |   Fabricants
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com