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Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 37 (1/2) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Diodes Incorporated
AP02002 Datasheet pdf image
776Kb/32P
PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS
AP02002 Rev. 44
AP02002 Datasheet pdf image
1Mb/51P
PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS
AP02002 Datasheet pdf image
775Kb/36P
PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS
DMN33D8LT Datasheet pdf image
256Kb/5P
Small Surface Mount Package
DMN31D5UFZ Datasheet pdf image
355Kb/6P
0.62mm x 0.62mm Package Footprint
DMN2300UFL4 Datasheet pdf image
236Kb/7P
Ultra-Small Surface Mount Package
SOD123 Datasheet pdf image
538Kb/5P
Surface Mount Package Polarity: Cathode Bar
SDM2A20CSP Datasheet pdf image
385Kb/5P
2.0A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER CHIP SCALE PACKAGE
SDM2U20CSP Datasheet pdf image
418Kb/6P
2.0A SCHOTTKY BARRIER RECTIFER CHIP SCALE PACKAGE
December 2015
SDM0230CSP Datasheet pdf image
250Kb/4P
0.2A SCHOTTKY BARRIER DIODE CHIP SCALE PACKAGE
SDM05U40CSP Datasheet pdf image
458Kb/5P
0.5A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER CHIP SCALE PACKAGE
SDM05U20CSP Datasheet pdf image
514Kb/5P
0.5A SCHOTTKY BARRIER RECTIFER CHIP SCALE PACKAGE
SDM1A40CSP Datasheet pdf image
303Kb/5P
1A SCHOTTKY BARRIER RECTIFER CHIP SCALE PACKAGE
SDM1L30CSP Datasheet pdf image
329Kb/5P
1A SCHOTTKY BARRIER DIODE CHIP SCALE PACKAGE
SDM1U40CSP Datasheet pdf image
402Kb/4P
1.0A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER CHIP SCALE PACKAGE
SDM02U30CSP Datasheet pdf image
480Kb/5P
0.2A SCHOTTKY BARRIER DIODE CHIP SCALE PACKAGE
SDM05U40CSP Datasheet pdf image
496Kb/5P
0.5A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER CHIP SCALE PACKAGE
SDM2U30CSP Datasheet pdf image
441Kb/4P
2A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER CHIP SCALE PACKAGE
SDM1U40CSP Datasheet pdf image
883Kb/5P
1.0A SCHOTTKY BARRIER RECTIFER CHIP SCALE PACKAGE
March 2022
SDM1U20CSP Datasheet pdf image
379Kb/5P
1.0A SCHOTTKY BARRIER RECTIFER CHIP SCALE PACKAGE

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Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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