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FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Broadcom Corporation.
AFBR-57E6APZ-HT Datasheet pdf image
681Kb/18P
Industry standard Small Form Pluggable (SFP) package
DEMO-VMMK3413-35 Datasheet pdf image
650Kb/8P
25 - 45 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK3313-24 Datasheet pdf image
645Kb/8P
15 - 33 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK-3213 Datasheet pdf image
683Kb/9P
6 - 18 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK-3113 Datasheet pdf image
686Kb/8P
2 - 6 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK3413-42 Datasheet pdf image
650Kb/8P
25 - 45 GHz Directional Detector in SMT Package
ACNT-H50L Datasheet pdf image
644Kb/11P
1-MBd Optocoupler in 15-mm Stretched SO8 Package
VMMK-3503 Datasheet pdf image
1Mb/12P
0.5 - 18 GHz Variable Gain Amplifier in SMT Package
AMMP-5620 Datasheet pdf image
201Kb/7P
6 ??20 GHz High Gain Amplifier in SMT Package
AMMP-6430 Datasheet pdf image
271Kb/9P
27-34 GHz, 0.5W Power Amplifier in SMT Package
AFBR-5302Z Datasheet pdf image
98Kb/10P
Fibre Channel 266 MBd Transceiver in 1x9 Package Style
DEMO-ATF-5X189 Datasheet pdf image
430Kb/22P
Enhancement Mode[1] Pseudomorphic HEMT in SOT 89 Package
ATF-331M4 Datasheet pdf image
384Kb/15P
Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Miniature Leadless Package
AMMP-6425 Datasheet pdf image
277Kb/9P
18-28 GHz 1W Power Amplifier in SMT Package
AMMP-6441 Datasheet pdf image
263Kb/9P
36 - 40 GHz, 0.4W Power Amplifi er in SMT Package
AMGP-6552 Datasheet pdf image
151Kb/8P
37 ??43.5 GHz Low Noise Down-Converter in SMT Package
AMMP-6421 Datasheet pdf image
311Kb/10P
13-16 GHz 1W Power Amplifi er in SMT Package
AFBR-5903Z Datasheet pdf image
423Kb/16P
FDDI, Fast Ethernet Transceivers in 2 x 5 Package Style
VMMK-3803 Datasheet pdf image
1,023Kb/11P
3 - 11 GHz UWB Low Noise Amplifier in SMT Package
ATF-35143 Datasheet pdf image
521Kb/18P
Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package

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Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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