PACKAGE Datasheet(PDF) - TT60N - Infineon Technologies AG

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PACKAGE Fiches technique, PDF

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Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 74 (1/4) Pages

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Infineon Technologies A...	TT60N	427Kb/11P	Industrial standard package 2014-08-15 Revision: 3.1
	TT175N	428Kb/11P	Industrial standard package 2014-11-12 Revision: 3.2
	DD170N	384Kb/10P	Industrial standard package 2014-08-15 Revision 3.1
	T280N	347Kb/11P	Hermeticaly sealed ceramic package
	IRF9388	314Kb/8P	Industry-Standard SO8 Package 6/4/10
	T570N	351Kb/11P	Hermeticaly sealed ceramic package
	SRD00217	282Kb/3P	Ternary PIN Photodiode in Receptacle Package DECEMBER 2001
	ESD205-B1	969Kb/16P	Pb-free and halogen free package Revision 1.4, 2014-05-14
	ESD113-B1	740Kb/16P	Pb-free and halogen-free package Revision 1.2, 2014-05-14
	IKWH30N65WR5	1Mb/17P	The TRENCHSTOP??5 WR5 technology in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination Datasheet 1.10 2021-05-18
	IKWH60N65WR6	1Mb/17P	The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination Datasheet 1.00 2021-05-21
	IKWH20N65WR6	1Mb/17P	The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination Datasheet 1.00 2021-05-21
	IKWH30N65WR6	1Mb/17P	The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination Datasheet 1.10 2021-05-18
	IKWH70N65WR6	1Mb/17P	The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination Datasheet 1.00 2021-05-21
	IKWH50N65WR6	1Mb/17P	The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination Datasheet 1.00 2021-05-20
	IKWH40N65WR6	1Mb/17P	The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination Datasheet 1.10 2021-05-18
	ICE3AR2280JG	1Mb/40P	Fixed-Frequency, 800V CoolSET??in DS0-12 Package Revision 1.0 2016-05-12
	ICE2QR4780G	1Mb/24P	Quasi-Resonant, 800V CoolSET in DS0-12 Package Revision 1.1 2017-06-13
	ICE2QR1080G	1Mb/24P	Quasi-Resonant, 800V CoolSET??in DS0-12 Package Revision 1.0 2016-05-12
	ESD221-U1-02EL	432Kb/14P	Pb-free (RoHS compliant) and halogen free package Revision 1.0, 2014-05-20

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Qu'est-ce que PACKAGE

Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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