Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques
  French  ▼
ALLDATASHEET.FR

X  



PACKAGE Fiches technique, PDF

ALL A-BRIGHT Inc(45)ABLIC Inc.(10)Abracon Corporation(23)ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION(8)ACE Technology Co., LTD.(1)Actel Corporation(3)Acutechnology Semiconductor(10)Advanced Analog Technology, Inc.(2)Advanced Analogic Technologies(8)Advanced Crystal Technology(10)Advanced Micro Devices(14)Advanced Photonix, Inc.(24)Advanced Power Electronics Corp.(112)Advanced Power Technology(2)Advanced Semiconductor(4)Advanced Technical Materials Inc.(1)Advanced Thermal Solutions, Inc.(14)Advanced XTAL Products(87)Advantech Co., Ltd.(5)Aeroflex Circuit Technology(3)Agilent(Hewlett-Packard)(34)AIMTEC(1)AiT Semiconductor Inc.(3)All Sensors Corporation(6)Allegro MicroSystems(19)Allen-Bradley(1)Alliance Semiconductor Corporation(17)Allied Components International(3)Alpha & Omega Semiconductors(89)ALPS ELECTRIC CO.,LTD.(2)Altera Corporation(5)AMAZING Microelectronic Corp.(37)American Accurate Components, Inc.(5)American Microsemiconductor(52)AMIC Technology(4)Amkor Technology(21)Amphenol Corporation(4)Analog Devices(82)Analog Intergrations Corporation(1)Analog Microelectronics(1)Anaren Microwave(5)Anpec Electronics Coropration(2)Anshan Suly Electronics(1)API Delevan(3)Aries Electronics, Inc.(4)Asahi Kasei Microsystems(35)Astec America, Inc(2)ATMEL Corporation(3)AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED(127)AVG Semiconductors(HITEK)(1)Avic Technology(1)AVX Corporation(1)BCM Advanced Research.(1)Bel Fuse Inc.(17)BetLux Electronics(15)Bi technologies(3)Bivar, Inc.(193)Bolymin, Inc(73)Bothhand USA, LP.(6)Bourns Electronic Solutions(9)BRIGHT LED ELECTRONICS CORP(41)Broadcom Corporation.(76)Bruckewell Technology LTD(2)Bud Industries, Inc.(1)C&D Technologies(1)C&K Components(3)California Eastern Labs(72)California Micro Devices Corp(9)CAMBION Electronic Components(4)Catalyst Semiconductor(3)Central Semiconductor Corp(39)Chicago Miniature Lamp,inc(9)CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.(98)Clairex Technologies, Inc(11)CML Microcircuits(3)Compensated Deuices Incorporated(4)Connor-Winfield Corporation(1)Continental Device India Limited(56)COSMO Electronics Corporation(23)Cree, Inc(1)Crydom Inc.,(5)Crystek Corporation(1)CTS Corporation(5)CUI INC(3)Cypress Semiconductor(4)Cystech Electonics Corp.(3)DAICO Industries, Inc.(1)Dallas Semiconductor(4)Datatronic Distribution, Inc.(3)DB Lectro Inc(14)Delta Electronics, Inc.(65)Dialight Corporation(13)Dialog Semiconductor(2)DinTek Semiconductor Co,.Ltd(1)Diodes Incorporated(37)DIYI Electronic Technology Co., Ltd.(2)E&E Magnetic Products Limited(3)E-SWITCH(45)E-Tech Electronics LTD(3)Ecliptek Corporation(1)ECS, Inc.(4)EHAOAN.(40)Elantec Semiconductor(1)Elite Enterprises (H.K.) Co., Ltd.(1)ELM Electronics(2)ELM Technology Corporation(34)Emerson Network Power(4)Enpirion, Inc.(1)Eon Silicon Solution Inc.(3)EPCOS(2)Epson Company(2)ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.(1)ETA SOLUTIONS CO. LIMITED(6)EUROQUARTZ limited(9)Eutech Microelectronics Inc(6)Everlight Electronics Co., Ltd(389)Exar Corporation(2)
More
Mot-clé recherché : 'PACKAGE' - Totale: 54 (1/3) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
National Semiconductor ...
MA05B Datasheet pdf image
45Kb/1P
MOLDED PACKAGE
MC28B Datasheet pdf image
61Kb/1P
28 Lead Ceramic Small Outline Package, EPROM NS Package
MC16A Datasheet pdf image
53Kb/1P
16 Lead Ceramic Small Outline Package NS Package Number MC16A
MSC16 Datasheet pdf image
24Kb/1P
MOLDED PACKAGE SSOP, EIAJ
MA04A Datasheet pdf image
53Kb/1P
MOLDED PACKAGE SOT-223
J24A Datasheet pdf image
54Kb/1P
24 Lead Ceramic Dual-in-Line Package NS Package Number J24A
D24C Datasheet pdf image
54Kb/1P
24 Lead Ceramic Sidebrazed Dual-in-Line Package NS Package Number D24C
D40C Datasheet pdf image
59Kb/1P
40 Lead Ceramic Sidebrazed Dual-in-Line Package NS Package Number D40C
MTC16 Datasheet pdf image
70Kb/1P
16 Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC NS Package Number MTC16
D16D Datasheet pdf image
66Kb/1P
16 Lead Hybrid Metal Can Dual-in-Line Package NS Package Number D16D
D24K Datasheet pdf image
57Kb/1P
24 Lead (0.400횞 Wide) Ceramic Sidebrazed Dual-in-Line Package NS Package Number D24K
MA06A Datasheet pdf image
51Kb/1P
MOLDED PACKAGE SUPER SOT 6 LEAD
MA03B Datasheet pdf image
49Kb/1P
MOLDED PACKAGE SUPER - SOT 3 LEAD
R03C Datasheet pdf image
58Kb/1P
3 Lead Molded TO-237 NS Package
J22A Datasheet pdf image
67Kb/1P
22 Lead Ceramic Dual-in-Line Package
TA11C Datasheet pdf image
59Kb/1P
11 Lead Molded TO-220 NS Package
MS48A Datasheet pdf image
35Kb/1P
MOLDED PACKAGE SSOP,. 300 WIDE 48 LEAD
CERPACK Datasheet pdf image
350Kb/10P
10 Lead Cerpack NS Package Number W10A
W14B Datasheet pdf image
62Kb/1P
14 Lead Ceramic Flatpack NS Package Number W14B
TA03A Datasheet pdf image
59Kb/1P
3 Lead Molded TO-220 NS Package Number

1 2 3 >


1 2 3 >



Qu'est-ce que PACKAGE


Dans les pièces électroniques, le package signifie un boîtier ou un package utilisé pour protéger et connecter les appareils.

Le package joue un rôle important dans la protection et la connexion des appareils.

Si l'appareil n'est pas correctement protégé, les influences environnementales peuvent endommager ou détruire l'appareil.

Le package est disponible sous différentes formes et tailles, et il existe différents types en fonction du type et du but de l'appareil.

Les packages représentatifs incluent la DIP (double package en ligne), SOP (Small-Outline Package), QFP (Package Quad Flat) et BGA (Ball Grid Terray).

Une baisse est l'un des packages les plus représentatifs et a deux broches placées en ligne.

Les SOP sont des packages plus petits que les trempettes et ont une forme rectangulaire.

QFP est un package avec des broches parallèles à la circonférence du package, et BGA est un package dans lequel de petits trous sont forés en bas des éléments et de petites perles qui leur sont fixées pour relier les éléments.

Selon les caractéristiques de chaque package, il est utilisé à diverses fins.

Par exemple, les DIP sont généralement utilisés pour les circuits intégrés à basse densité, et les BGA sont utilisés pour les circuits intégrés à haute densité.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


Lien URL :

Politique de confidentialité
ALLDATASHEET.FR
ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ?  [ DONATE ] 

À propos de Alldatasheet   |   Publicité   |   Contactez-nous   |   Politique de confidentialité   |   Echange de liens   |   Fabricants
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com