MOUNTING Datasheet(PDF) - 1LK00100 - celduc-relais

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MOUNTING Fiches technique, PDF

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Mot-clé recherché : 'MOUNTING' - Totale: 27 (1/2) Pages

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
celduc-relais	1LK00100	239Kb/1P	MOUNTING KITS
	1LK00300	48Kb/1P	MOUNTING KITS
	1LK00200	558Kb/1P	MOUNTING KITS
	SV969300E	221Kb/5P	Entraxe 47,5mm /4,7,5mm mounting
	SLA03220L	356Kb/3P	AC Solid State Relay for PCB mounting
	SVT868394E	259Kb/3P	Three Phase Solid State Relays Entraxe 47,5mm /4,7,5mm mounting
	SVT965960E	209Kb/3P	Three Phase Solid State Relays Entraxe 47,5mm / 47,5mm mounting
	SVT967360E	256Kb/3P	Three Phase Solid State Relays Entraxe 47,5mm /4,7,5mm mounting
	SIL855160	274Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 22,5mm compact size and DIN rail mounting.
	SIM765170	277Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 45mm compact size and DIN rail mounting.
	SIM845170	277Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 45mm compact size and DIN rail mounting.
	SIL867170	123Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 22,5mm compact size and DIN rail mounting.
	SIL765170	273Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 22,5mm compact size and DIN rail mounting.
	SIL865170	273Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 22,5mm compact size and DIN rail mounting.
	SIM867170	295Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 45mm compact size and DIN rail mounting.
	SIL842970	272Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 22,5mm compact size and DIN rail mounting.
	SIL865770	273Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 22,5mm compact size and DIN rail mounting.
	SIM865970	276Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 45mm compact size and DIN rail mounting.
	SIL865970	272Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 22,5mm compact size and DIN rail mounting.
	SIM865770	277Kb/4P	AC Semiconductor Contactor pitch 45mm compact size and DIN rail mounting.

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Qu'est-ce que MOUNTING

Dans les composants électroniques, le montage fait référence au fonctionnement de la fixation d'un composant à une carte ou à un autre appareil.

Il s'agit de l'une des étapes essentielles de l'installation et de la fixation des composants électroniques.

Les méthodes de montage pour les composants électroniques varient en fonction du type et du but du composant.

Les méthodes de montage représentatives comprennent le montage à travers le trou et le montage de surface.

Le montage à travers le trous est une méthode d'insertion d'un composant dans un trou dans la carte et de fixer le composant en soudant autour du trou.

Cette méthode est principalement utilisée pour les grandes pièces ou les pièces qui doivent gérer des courants élevés tels que les alimentations.

Le montage de surface est une méthode de montage de composant de soudage (SMD, dispositif de montage de surface) à la surface de la carte.

Cette méthode est souvent utilisée pour construire des circuits de haute densité avec de petits composants.

La méthode de montage est sélectionnée compte tenu des performances de la pièce, du coût de fabrication et de la taille du produit.

Par conséquent, le montage des composants électroniques joue un rôle important dans le maintien du fonctionnement des composants de manière stable et l'amélioration de la fiabilité des produits.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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