LEAD-FREE Datasheet(PDF) - H5AN4G4NBJR - List of Unclassifed Manufacturers

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LEAD-FREE Fiches technique, PDF

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Mot-clé recherché : 'LEAD-FREE' - Totale: 162 (1/9) Pages

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
List of Unclassifed Man...	H5AN4G4NBJR	716Kb/48P	Lead-Free&Halogen-Free Rev. 1.7 Mar. 2018
	H5AN8G4NCJR	844Kb/47P	Lead-Free&Halogen-Free Rev. 1.5 Mar.2019
	ATC800A	165Kb/5P	RoHS Compliant / Lead Free
	ATC800B	185Kb/5P	RoHS Compliant / Lead-Free
	ATC800R	207Kb/5P	RoHS Compliant / Lead-Free
	22460	210Kb/3P	Lead-Free No Clean Solder Paste
	SP-301	883Kb/1P	Solder Pots For lead-Free Soldering
	66121	38Kb/2P	STATFREE T2 MATERIAL, LEAD-FREE, DISSIPATIVE, RUBBER, 2-LAYER
	CC1206JRNPOBBN471	395Kb/15P	This specification describes NP0series ship capacitors with lead-free terminations.
	12789	171Kb/1P	STATSHIELD METAL-IN SERIES LEAD-FREE AREA ESD SHIELDING BAG
	CC0805KRX7R9BB221	501Kb/20P	This specification describes X7R series chip capacitors with lead-free terminations
	91NJR10E	189Kb/2P	Lead Free Vitreous Enamel Molded Axial Term. Wirewound, 5% Tolerance Standard
	CC0603JPNPO9BN270	792Kb/16P	This specification describes NP0 series chip capacitors with lead-free terminations
	CC0805ZKY5V6BB106	360Kb/14P	This cpecification describes Y5V series chip catacitors with lead-free terminations.
	DB107-BP	412Kb/3P	Lead Free Finish/Rohs Compliant (Note1) ("P"Suffix designates Compliant. See ordering information)
	FS1ME-TP	291Kb/4P	Lead Free Finish/Rohs Compliant (Note1) ("P"Suffix designates Compliant. See ordering information)
	S3G-TP	530Kb/4P	Lead Free Finish/Rohs Compliant (Note1) ("P"Suffix designates Compliant. See ordering information)
	BAS316-TP	427Kb/4P	Lead Free Finish/RoHS Compliant ("P" Suffix designates RoHS Compliant. See ordering information)
	GP-2202SF	426Kb/2P	Silicone-free formulation
	RC1206JR-0747RL	433Kb/9P	This specification describes RCI206 series chip resistors with lead-free terminations made by thick film process

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Qu'est-ce que LEAD-FREE

Le plomb fait référence à une méthode de fabrication de produits à l'aide de métaux autres que le plomb utilisé dans la fabrication de composants électroniques.

Il est respectueux de l'environnement et a l'avantage d'éviter l'utilisation du plomb, ce qui est nocif pour la santé humaine.

Dans le passé, le plomb était largement utilisé dans la fabrication de composants électroniques, mais comme le plomb s'est avéré nocif pour la santé humaine, l'utilisation de produits contenant du plomb a été interdite.

En conséquence, la fabrication de composants électroniques s'est déplacée vers la fabrication de produits à l'aide d'autres métaux au lieu de plomb.

Les méthodes de fabrication de composants électroniques sans plomb utilisent principalement des métaux tels que Tinner, Copper, Silver et Gold.

Parce que ces métaux fondent à une température plus élevée que le plomb, il existe des défis tels que des températures plus élevées pendant la fabrication.

Cependant, ces problèmes ont été surmontés avec les dernières technologies et méthodes de fabrication, et les méthodes de fabrication électronique des composants sans plomb deviennent de plus en plus populaires.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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