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DIP Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'Dip' - Totale: 2669 (7/134) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
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Hongfa Technology
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SUBMINIATURE DIP RELAY
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SUBMINIATURE DIP RELAY
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FCI connector
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220Kb/2P
PLCC DIP Socket
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Meder Electronic
DIP12-1B72-19D Datasheet pdf image
116Kb/2P
DIP Reed Relay
DIP05-2A72-21F Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
DIP24-1A72-12L Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
DIP24-1A72-13L Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
DIP24-1B75-19L Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
DIP24-1C90-51F Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
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E-SWITCH
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139Kb/2P
PIANO DIP SWITCHES
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List of Unclassifed Man...
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41Kb/3P
SUBMINIATURE DIP RELAY
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Yamaichi Electronics Co...
CT09-15P1 Datasheet pdf image
87Kb/2P
180째 Solder Dip
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American Zettler, Inc.
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SUBMINIATURE DIP RELAY
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Oscilent Corporation
712-M07B-1 Datasheet pdf image
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Monolithic Dip Type
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List of Unclassifed Man...
AZ821 Datasheet pdf image
88Kb/2P
SUBMINIATURE DIP RELAY
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Meder Electronic
DIP05-1C90-51Q Datasheet pdf image
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DIP Reed Relays
DIP05-1A72-10A Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
DIP05-1A72-11M Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
DIP05-1A72-12DHR Datasheet pdf image
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DIP Reed Relay
DIP05-1A72-12LHR Datasheet pdf image
114Kb/2P
DIP Reed Relay

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Qu'est-ce que Dip


Dans les composants électroniques, «Dip» est une abréviation pour «package en ligne double», ce qui signifie un double package en ligne. Le DIP est un type de package qui enferme et protège les composants électroniques.

Les packages DIP sont utilisés pour protéger les composants électroniques et fournir un support mécanique. Il s'agit de garantir que le composant peut interagir avec d'autres composants ou être correctement monté sur la carte. Le package DIP a des épingles, qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques aux circuits et transmettre des signaux électriques.

Les packages DIP sont principalement utilisés pour les composants électroniques de petite taille tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés (CI). Le package DIP a des épingles disposées en deux lignes, qui est l'origine du nom du package DIP, Double package en ligne.

Le package DIP fournit une prise en charge mécanique du composant, ce qui facilite le montage et la suppression du composant de la carte. Cependant, ces dernières années, les packages de dispositifs de surface (SMD), qui sont des packages plus petits et de densité plus élevée de composants électroniques, sont devenus plus largement utilisés. Le package SMD est utilisé en soudant directement les pièces à la carte sans broches, et a l'avantage d'économiser de l'espace et d'augmenter l'efficacité du processus de fabrication. Ainsi, alors que certains composants électroniques sont disponibles dans des packages DIP, les composants électroniques modernes ont tendance à utiliser principalement des packages SMD.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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