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DIP Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'DIP' - Totale: 33 (1/2) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Fairchild Semiconductor
H11L1M Datasheet pdf image
669Kb/9P
6-Pin DIP Optocoupler
8DIP300 Datasheet pdf image
134Kb/1P
8-DIP-300 Package Dimensions
FOD420 Datasheet pdf image
295Kb/12P
6-Pin DIP Triac Drivers
H11L1M Datasheet pdf image
516Kb/9P
6-PIN DIP OPTOISOLATORS LOGIC OUTPUT
H11L1M Datasheet pdf image
516Kb/9P
6-PIN DIP OPTOISOLATORS LOGIC OUTPUT
H11N2M Datasheet pdf image
248Kb/10P
6-Pin DIP High Speed Logic Optocouplers
H11N1-M Datasheet pdf image
522Kb/9P
6-PIN DIP HIGH SPEED LOGIC OPTOCOUPLERS
H11L3M Datasheet pdf image
255Kb/10P
H11L1M, H11L2M, H11L3M 6-Pin DIP Optocoupler
H11N1 Datasheet pdf image
523Kb/9P
6-PIN DIP HIGH SPEED LOGIC OPTOCOUPLERS
H11N1M Datasheet pdf image
248Kb/10P
6-Pin DIP High Speed Logic Optocouplers
FOD410 Datasheet pdf image
292Kb/12P
6-Pin DIP Zero-Cross Triac Drivers
MOC8112M_0810 Datasheet pdf image
254Kb/9P
6-Pin DIP Optocoupler for Power Supply Applications
CNY17F23S Datasheet pdf image
566Kb/12P
6-PIN DIP OPTOCOUPLERS FOR POWER SUPPLY APPLICATIONS
MOC3021 Datasheet pdf image
176Kb/7P
6-Pin DIP Random-phase Optoisolators Triac Driver Output
MOC3061-M Datasheet pdf image
538Kb/10P
6-PIN DIP ZERO-CROSS PHOTOTRIAC DRIVER OPTOCOUPLER (600V PEAK)
MOC3061-M Datasheet pdf image
540Kb/10P
6-PIN DIP ZERO-CROSS PHOTOTRIAC DRIVER OPTOCOUPLER (600V PEAK)
MOC3052M Datasheet pdf image
553Kb/11P
6-PIN DIP RANDOM-PHASE OPTOISOLATORS TRIAC DRIVERS (600 VOLT PEAK)
MOC8111 Datasheet pdf image
188Kb/10P
6-PIN DIP OPTOCOUPLERS FOR POWER SUPPLY APPLICATIONS (NO BASE CONNECTION)
MOC3051-M Datasheet pdf image
540Kb/11P
6-PIN DIP RANDOM-PHASE OPTOISOLATORS TRIAC DRIVERS (600 VOLT PEAK)
MOC8111M Datasheet pdf image
250Kb/9P
6-Pin DIP Optocoupler for Power Supply Applications (No Base Connection)

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Qu'est-ce que DIP


Dans les composants électroniques, «Dip» est une abréviation pour «package en ligne double», ce qui signifie un double package en ligne. Le DIP est un type de package qui enferme et protège les composants électroniques.

Les packages DIP sont utilisés pour protéger les composants électroniques et fournir un support mécanique. Il s'agit de garantir que le composant peut interagir avec d'autres composants ou être correctement monté sur la carte. Le package DIP a des épingles, qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques aux circuits et transmettre des signaux électriques.

Les packages DIP sont principalement utilisés pour les composants électroniques de petite taille tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés (CI). Le package DIP a des épingles disposées en deux lignes, qui est l'origine du nom du package DIP, Double package en ligne.

Le package DIP fournit une prise en charge mécanique du composant, ce qui facilite le montage et la suppression du composant de la carte. Cependant, ces dernières années, les packages de dispositifs de surface (SMD), qui sont des packages plus petits et de densité plus élevée de composants électroniques, sont devenus plus largement utilisés. Le package SMD est utilisé en soudant directement les pièces à la carte sans broches, et a l'avantage d'économiser de l'espace et d'augmenter l'efficacité du processus de fabrication. Ainsi, alors que certains composants électroniques sont disponibles dans des packages DIP, les composants électroniques modernes ont tendance à utiliser principalement des packages SMD.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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