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DIP Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'DIP' - Totale: 72 (1/4) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
MTRONPTI
XO5060 Datasheet pdf image
57Kb/1P
Standard DIP/DIL Package
K1523BA Datasheet pdf image
313Kb/2P
14 DIP, 5.0 Volt, Sinewave, VCXO
K1602SE Datasheet pdf image
274Kb/2P
14 DIP, 5.0 Volt, Sinewave, TCVCXO
K1602SE Datasheet pdf image
250Kb/1P
14 DIP, 5.0 Volt, Sinewave, TCVCXO
XO5162 Datasheet pdf image
216Kb/1P
14 pin DIP, 5.0 Volt, Sinewave, OCXO
K1528D Datasheet pdf image
276Kb/1P
14 pin DIP, 5.0 Volt, CMOS, VCXO
K1601 Datasheet pdf image
390Kb/3P
14 pin DIP, 5.0 Volt, Sinewave, TCXO
MV Datasheet pdf image
275Kb/1P
14 DIP, 5.0 Volt, HCMOS/TTL, VCXO
XO5164 Datasheet pdf image
245Kb/1P
14 pin DIP, 3.3 Volt, HCMOS, OCXO
K1601T Datasheet pdf image
281Kb/2P
14 DIP, 5.0 Volt, CMOS/TTL, TCXO
XO5163 Datasheet pdf image
219Kb/1P
14 pin DIP, 12.0 Volt, Sinewave, OCXO
K1100BA Datasheet pdf image
353Kb/2P
14 pin DIP, 5.0 Volt, Clock Oscillator
K3100G Datasheet pdf image
311Kb/2P
14 pin DIP, 5.0 Volt, Clock Oscillator
MV Datasheet pdf image
396Kb/1P
14 DIP, 5.0 Volt, HCMOS/TTL, VCXO
MTXV Datasheet pdf image
58Kb/1P
14 DIP, 5.0 Volt, HCMOS/TTL, TCVCXO
MVP Datasheet pdf image
227Kb/1P
14 pin DIP, 5.0 Volt, PECL, VCXO
K1601 Datasheet pdf image
324Kb/2P
14 pin DIP, 5.0 Volt, Sinewave, TCXO
K1100BA Datasheet pdf image
369Kb/2P
14 PIN dip 5.0 volt clock oscillator
K1602T Datasheet pdf image
257Kb/1P
14 DIP, 5.0 Volt, CMOS/TTL, TCXO
MTXO Datasheet pdf image
242Kb/1P
14 DIP, 5.0 Volt, HCMOS/TTL, TCXO

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Qu'est-ce que DIP


Dans les composants électroniques, «Dip» est une abréviation pour «package en ligne double», ce qui signifie un double package en ligne. Le DIP est un type de package qui enferme et protège les composants électroniques.

Les packages DIP sont utilisés pour protéger les composants électroniques et fournir un support mécanique. Il s'agit de garantir que le composant peut interagir avec d'autres composants ou être correctement monté sur la carte. Le package DIP a des épingles, qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques aux circuits et transmettre des signaux électriques.

Les packages DIP sont principalement utilisés pour les composants électroniques de petite taille tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés (CI). Le package DIP a des épingles disposées en deux lignes, qui est l'origine du nom du package DIP, Double package en ligne.

Le package DIP fournit une prise en charge mécanique du composant, ce qui facilite le montage et la suppression du composant de la carte. Cependant, ces dernières années, les packages de dispositifs de surface (SMD), qui sont des packages plus petits et de densité plus élevée de composants électroniques, sont devenus plus largement utilisés. Le package SMD est utilisé en soudant directement les pièces à la carte sans broches, et a l'avantage d'économiser de l'espace et d'augmenter l'efficacité du processus de fabrication. Ainsi, alors que certains composants électroniques sont disponibles dans des packages DIP, les composants électroniques modernes ont tendance à utiliser principalement des packages SMD.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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