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DIP Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'DIP' - Totale: 21 (1/2) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Solid State Optronic
SDD400 Datasheet pdf image
673Kb/6P
Compact 4pin DIP package
SAT1600 Datasheet pdf image
470Kb/9P
16 pin DIP/SMD package
SAT400 Datasheet pdf image
582Kb/10P
Small 4 pin DIP/SMD package
AD2C201 Datasheet pdf image
342Kb/8P
Compact 4 pin DIP/SMD Package
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Compact 6 pin DIP/SMD Package
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Compact 4 pin DIP/SMD Package
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Compact 4 pin DIP/SMD Package
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347Kb/8P
Compact 6 pin DIP/SMD Package
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471Kb/10P
Small 8 pin DIP/SMD package
AD2C542 Datasheet pdf image
341Kb/8P
Compact 4 pin DIP/SMD Package
AD2C741 Datasheet pdf image
342Kb/8P
Compact 4 pin DIP/SMD Package
AD6C331 Datasheet pdf image
346Kb/8P
Compact 6 pin DIP/SMD Package
MD601 Datasheet pdf image
223Kb/7P
Compact 6 pin DIP/SMD package
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240Kb/7P
Compact 8 pin DIP/SMD package
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341Kb/8P
Compact 4 pin DIP/SMD Package
AD6C201 Datasheet pdf image
346Kb/8P
Compact 6 pin DIP/SMD Package
AD2C941 Datasheet pdf image
334Kb/8P
Compact 4 pin DIP/SMD Package
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223Kb/7P
Compact 6 pin DIP/SMD package
AD2C111 Datasheet pdf image
246Kb/5P
Small 4 pin DIP package outline - reduces board space
AD4C250 Datasheet pdf image
221Kb/5P
Two optically isolated SSRs in compact 8 pin DIP package

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Qu'est-ce que DIP


Dans les composants électroniques, «Dip» est une abréviation pour «package en ligne double», ce qui signifie un double package en ligne. Le DIP est un type de package qui enferme et protège les composants électroniques.

Les packages DIP sont utilisés pour protéger les composants électroniques et fournir un support mécanique. Il s'agit de garantir que le composant peut interagir avec d'autres composants ou être correctement monté sur la carte. Le package DIP a des épingles, qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques aux circuits et transmettre des signaux électriques.

Les packages DIP sont principalement utilisés pour les composants électroniques de petite taille tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés (CI). Le package DIP a des épingles disposées en deux lignes, qui est l'origine du nom du package DIP, Double package en ligne.

Le package DIP fournit une prise en charge mécanique du composant, ce qui facilite le montage et la suppression du composant de la carte. Cependant, ces dernières années, les packages de dispositifs de surface (SMD), qui sont des packages plus petits et de densité plus élevée de composants électroniques, sont devenus plus largement utilisés. Le package SMD est utilisé en soudant directement les pièces à la carte sans broches, et a l'avantage d'économiser de l'espace et d'augmenter l'efficacité du processus de fabrication. Ainsi, alors que certains composants électroniques sont disponibles dans des packages DIP, les composants électroniques modernes ont tendance à utiliser principalement des packages SMD.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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