CONSTRUCTION Datasheet(PDF) - GBJ15005

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Qu'est-ce que CONSTRUCTION

Dans les composants électroniques, la «construction» fait référence à la structure ou au processus de fabrication d'un composant ou d'un appareil. La structure d'un composant électronique affecte la fonction, le fonctionnement et les performances du composant, et le processus de fabrication du composant affecte la qualité et la fiabilité du composant.

Dans les composants électroniques, la «construction» peut être utilisée de différentes manières. Certains exemples sont:

Construction de semi-conducteurs: La structure des composants semi-conducteurs joue un rôle important dans le comportement des dispositifs semi-conducteurs. Par exemple, un transistor se compose de structures telles que la base, le collecteur et l'émetteur, et ces structures contrôlent le flux de courant et le changement de tension.

Construction de PCB: PCB (carte de circuit imprimé) est un composant important utilisé pour construire des circuits électroniques. La structure d'un PCB détermine la disposition des circuits, les connexions et le placement des composants. Un PCB a des motifs de cuivre à sa surface, à travers lesquels il fournit des connexions électriques et transporte des signaux et de l'alimentation.

Construction mécanique: Les composants électroniques sont souvent utilisés en combinaison avec des structures mécaniques. Par exemple, les connecteurs ou interrupteurs sont utilisés montés sur des structures mécaniques. Ces structures sont conçues pour sécuriser, protéger et interagir avec les composants, et doivent être prises en compte pendant le processus de fabrication des composants électroniques.

Dans les composants électroniques, la «construction» fait référence à la structure ou au processus de fabrication d'un composant. La structure d'une pièce affecte sa fonction et son comportement, et le processus de fabrication détermine la qualité et la fiabilité de la pièce. Ces structures et processus de fabrication jouent un rôle important dans les performances et la fiabilité des composants électroniques.

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Mospec Semiconductor	GBJ15005	160Kb/2P	Glass Passivated Die Construction
Mospec Semiconductor	GBU4A	190Kb/2P	Glass Passivated Die Construction
DIYI Electronic Technol...	GBU6005G	2Mb/2P	Glass passivated die construction
Shanghai Leiditech Elec...	MMBT2222A	1Mb/5P	Epitaxial planar die construction
Sumida Corporation	CDRH3D23	173Kb/5P	Ferrite drum core construction.
	CDRH4D22	181Kb/6P	Ferrite drum core construction.
	CDRH8D58	153Kb/5P	Ferrite drum core construction.
	CDC90D48	159Kb/2P	Ferrite drum core construction
Diodes Incorporated	S3K-13	271Kb/4P	Glass Passivated Die Construction
Sangdest Microelectroni...	GBJ15005	290Kb/4P	Glass passivated die construction
	GBPC25005W	205Kb/4P	Glass passivated die construction
	GBPC35005	153Kb/4P	Glass passivated die construction
Unisonic Technologies	ABS22G-ABS-R	158Kb/3P	Glass passivated die construction
TT Electronics.	HVC	435Kb/3P	Robust thick film construction
Sangdest Microelectroni...	SD560C	181Kb/5P	Glass Passivated Die Construction
Yea Shin Technology Co....	MMBT3904DW	831Kb/3P	Epitaxial planar die construction
DIYI Electronic Technol...	GBU8005	2Mb/2P	Glass passivated die construction
Shenzhen Luguang Electr...	MMBT2222A	2Mb/3P	Epitaxial planar die construction
Sumida Corporation	CDRH5D28RH125	183Kb/4P	Ferrite drum core construction
Sumida Corporation	CDRH7D58RA	142Kb/3P	Ferrite drum core construction

CONSTRUCTION Fiches technique, PDF

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