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CERAMIC Fiches techniques, Datasheet

Description trouvée : 'CERAMIC' - Totale: 9 (1/1) Page
FabricantNo de pièceVoirDescription

Amkor Technology
CSSOP Ceramic Shrink Small Outline Package
CDIP Ceramic Dual-Inline Package
CMCM Ceramic Multi-Chip Module Package
CSOIC Ceramic Small Outline Integrated Circuit Package
CQFP Ceramic Quad Flat Pack Package
CLGA Ceramic Land Grid Array Package
FLATPACK Ceramic Flat Pack Package
CPGA Ceramic Pin Grid Array Package
CERPAK Ceramic Pack

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