BGA signifie Ball Grid Array et fait référence à un type de package de composants électroniques.
Les BGA sont couramment utilisés pour les puces et les composants qui nécessitent une densité élevée et des performances élevées. Le package BGA a les caractéristiques suivantes:
Construction: Un BGA a plusieurs petites boules de soudure au bas de la puce ou du composant.
Ces balles sont généralement exposées à la surface et sont connectées à des coussinets de soudure.
Les packages BGA ont généralement un petit volume et une conception miniaturisée, permettant des interconnexions à haute densité.
Avantages: les packages BGA présentent plusieurs avantages par rapport aux autres packages de composants électroniques.
Plus d'épingles à travers les boules de soudure améliorent la connexion électrique et le transfert de chaleur.
De plus, le package BGA est résistant aux chocs et aux vibrations, et prend en charge l'intégrité élevée de la vitesse et du signal.
Applications du produit: les packages BGA sont principalement utilisés dans diverses applications, telles que les systèmes informatiques hautes performances, l'équipement de communication, les cartes graphiques, l'équipement réseau et les appareils mobiles.
Dans ces applications, les packages BGA offrent des avantages tels que une vitesse de traitement élevée, une faible consommation d'énergie et une efficacité spatiale.
BGA est un type de package de composants électroniques et est largement utilisé dans les applications nécessitant une forte densité et des performances élevées.
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