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BGA Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'BGA' - Totale: 28 (1/2) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
Company Logo Img
Fairchild Semiconductor
AN-5026 Datasheet pdf image
722Kb/8P
Using BGA Packages
FDZ7296 Datasheet pdf image
218Kb/6P
30V N-Channel PowerTrench BGA MOSFET
FDZ209N Datasheet pdf image
172Kb/6P
60V N-Channel PowerTrench BGA MOSFET
FDZ201N Datasheet pdf image
37Kb/4P
N-Channel 2.5V Specified PowerTrenchTM BGA MOSFET
FDZ202P Datasheet pdf image
35Kb/4P
P-Channel 2.5V Specified PowerTrenchTM BGA MOSFET
FDZ208P Datasheet pdf image
195Kb/5P
P-Channel 30 Volt PowerTrench BGA MOSFET
FDZ201N Datasheet pdf image
177Kb/6P
N-Channel 2.5V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ204P Datasheet pdf image
169Kb/6P
P-Channel 2.5V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ203N Datasheet pdf image
145Kb/6P
N-Channel 2.5V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ7064S Datasheet pdf image
231Kb/7P
30V N-Channel PowerTrench SyncFET BGA MOSFET
FDZ202P Datasheet pdf image
169Kb/6P
P-Channel 2.5V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ7064AS Datasheet pdf image
599Kb/7P
30V N-Channel PowerTrench SyncFET BGA MOSFET
FDZ299P Datasheet pdf image
178Kb/6P
P-Channel 2.5 V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ5047N Datasheet pdf image
211Kb/6P
30V N-Channel Logic Level PowerTrench BGA MOSFET
FDZ291P Datasheet pdf image
170Kb/6P
P-Channel 1.5 V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ294N Datasheet pdf image
146Kb/9P
N-Channel 2.5 V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ293P Datasheet pdf image
376Kb/7P
P-Channel 2.5 V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ4670 Datasheet pdf image
276Kb/6P
N-Channel PowerTrench짰MOSFET BGA 30V, 25A, 2.5m廓
FDZ298N Datasheet pdf image
170Kb/6P
N-Channel 2.5 V Specified PowerTrench BGA MOSFET
FDZ293P Datasheet pdf image
243Kb/5P
P-Channel 2.5 V Specified PowerTrench짰 BGA MOSFET

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Qu'est-ce que BGA


BGA signifie Ball Grid Array et fait référence à un type de package de composants électroniques.

Les BGA sont couramment utilisés pour les puces et les composants qui nécessitent une densité élevée et des performances élevées. Le package BGA a les caractéristiques suivantes:

Construction: Un BGA a plusieurs petites boules de soudure au bas de la puce ou du composant.

Ces balles sont généralement exposées à la surface et sont connectées à des coussinets de soudure.

Les packages BGA ont généralement un petit volume et une conception miniaturisée, permettant des interconnexions à haute densité.

Avantages: les packages BGA présentent plusieurs avantages par rapport aux autres packages de composants électroniques.

Plus d'épingles à travers les boules de soudure améliorent la connexion électrique et le transfert de chaleur.

De plus, le package BGA est résistant aux chocs et aux vibrations, et prend en charge l'intégrité élevée de la vitesse et du signal.

Applications du produit: les packages BGA sont principalement utilisés dans diverses applications, telles que les systèmes informatiques hautes performances, l'équipement de communication, les cartes graphiques, l'équipement réseau et les appareils mobiles.

Dans ces applications, les packages BGA offrent des avantages tels que une vitesse de traitement élevée, une faible consommation d'énergie et une efficacité spatiale.

BGA est un type de package de composants électroniques et est largement utilisé dans les applications nécessitant une forte densité et des performances élevées.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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