BEAD Datasheet(PDF) - ACBA-0805 - Abracon Corporation

Qu'est-ce que BEAD

Dans les composants électroniques, perle peut être utilisée dans diverses significations. Voici quelques-unes des significations couramment utilisées:

Inductance de billes: perle peut se référer à une inductance absorbante, également appelée inducteur de billes.

Les inductances de billes sont utilisées pour éliminer ou filtrer le bruit à haute fréquence (EMI) ou l'interférence électromagnétique (RFI) des circuits électriques.

En général, il a la caractéristique de bloquer les signaux à haute fréquence avec un petit pas.

Les inductances de billes sont constituées d'un absorbeur (ferrite ou métal) et sont insérées dans un câble ou un chemin de circuit ou enroulées autour d'une ligne de signal.

Perle de perles: perle peut se référer à un composant également appelé perle.

Il est utilisé dans un circuit électrique pour gêner ou contrôler le flux de courant à un emplacement spécifique sur une ligne d'alimentation ou de signal.

Les perles de perles sont généralement en matériaux de ferrite et peuvent aider à éliminer ou à filtrer les interférences à haute fréquence ou électromagnétique.

Perle de plomb: «perle» peut également se référer à une petite perle métallique utilisée dans les petits emballages pendant le processus d'assemblage.

Ces perles peuvent être utilisées dans le processus de soudage pour connecter des composants tels que des cartes ou des connecteurs de composants électroniques.

Après la soudure, les billes servent à renforcer l'articulation et à augmenter la stabilité.

En électronique, perle peut être utilisée de différentes manières, telles que l'inducteur de perles, la perle de perles ou le métal de perle.

La signification exacte peut varier en fonction du contexte.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Abracon Corporation	ACBA-0805	1Mb/3P	Multilayer Chip Bead Array 09.26.12
	ACBA-1206	266Kb/2P	MULTILAYER CHIP BEAD ARRAY 08.07.07
	ACML-0402	2Mb/3P	MULTILAYER FERRITE CHIP BEAD 01.03.13
	ACML-0603	2Mb/4P	MULTILAYER FERRITE CHIP BEAD 01.19.14
	ACML-0201	3Mb/4P	SMD Multilayer Chip Bead 09.12.12
	ACSB	95Kb/1P	SURFACE-MOUNT CHIP BEAD
	ACHB-0603	163Kb/2P	HIGH FREQUENCY MULTILAYER CHIP BEAD 10.05.07
	ACBA	77Kb/1P	SURFACE-MOUNT CHIP BEAD ARRAY
	ACHB-0402	162Kb/2P	HIGH FREQUENCY MULTILAYER CHIP BEAD 10.05.07
	ACML-0805	2Mb/4P	0805 Multilayer Ferrite Chip Bead 04.09.14
	ACML-0805H	1Mb/3P	Multilayer Ferrite Chip Bead (High Current) Revised: 07.30.14
	ACML-0402HC	1Mb/3P	Multilayer Ferrite Chip Bead (High Current) 11.11.13
	ACHB-0603G	235Kb/2P	HIGH FREQUENCY FERRITE MULTILAYER CHIP BEAD 10.05.07

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