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BACKPLANE Fiches technique, PDF

Mot-clé recherché : 'BACKPLANE' - Totale: 3159 (7/158) Pages
FabricantNo de pièceFiches techniqueDescription
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Molex Electronics Ltd.
62201-8981 Datasheet pdf image
37Kb/1P
Impel Backplane Press-In Tool
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Analog Devices
5B08-MUX Datasheet pdf image
250Kb/8P
5B Series 8 Channel Backplane
REV. 0
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Molex Electronics Ltd.
62201-8933 Datasheet pdf image
35Kb/1P
Impel Backplane Press-In Tool
62201-8946 Datasheet pdf image
38Kb/1P
IMPEL Backplane Press-In Tool
62202-3025 Datasheet pdf image
36Kb/1P
Press-In Tool for Backplane
62203-0470 Datasheet pdf image
28Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
0622030465 Datasheet pdf image
23Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
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Vitesse Semiconductor C...
SSC050 Datasheet pdf image
41Kb/2P
I2C Backplane Controller Product Brief
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Molex Electronics Ltd.
ATS-622030575 Datasheet pdf image
243Kb/3P
Impact??Backplane Press-In Tool
04-29-16
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List of Unclassifed Man...
BPN-SAS3-116A-N2 Datasheet pdf image
638Kb/14P
BPN-SAS3-116A-N2 Backplane
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Molex Electronics Ltd.
62203-0495 Datasheet pdf image
36Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
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Vitesse Semiconductor C...
VSC7226 Datasheet pdf image
108Kb/2P
Quad 3.125Gb/s Backplane Transceiver
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Molex Electronics Ltd.
62203-0460 Datasheet pdf image
28Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
62201-8984 Datasheet pdf image
36Kb/1P
IMPEL Backplane Press-In Tool
62201-8996 Datasheet pdf image
49Kb/1P
IMPEL Backplane Press-In Tool
0622030480 Datasheet pdf image
28Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
0622018872 Datasheet pdf image
28Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
0622018875 Datasheet pdf image
28Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
62203-0485 Datasheet pdf image
36Kb/1P
Impact Backplane Press-In Tool
0622005711 Datasheet pdf image
32Kb/2P
Backplane Power Module Loading Heads
02/27/2021

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Qu'est-ce que BACKPLANE


Dans les composants électroniques, le fond de panier est un composant électronique basé sur la carte de circuit imprimé (PCB) utilisé pour configurer un système en connectant plusieurs cartes (cartes).

Le fond de panier a des emplacements de cartes et le système peut être élargi en insérant d'autres cartes (modules) dans ces emplacements.

Les bassins arrière sont largement utilisés dans les grands systèmes. Par exemple, ils sont utilisés dans les serveurs, les superordinateurs, les équipements de télécommunications, les systèmes de contrôle industriel, etc.

Des panseaux sont disponibles dans une variété de versions et de tailles en fonction des systèmes individuels.

Le plan arrière garantit une vitesse et une stabilité de transmission élevée, et a l'avantage de pouvoir connecter facilement plusieurs cartes.

Pour cette raison, les panseaux sont très importants dans les grands systèmes.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.


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